SM471_Introduction(Chi_Ver1).pdf - 第41页
1-7 设备的特点及部品规格 1.2.4.1.1. 部品贴装周期 表 1.1 贴装速度 备 注 实际贴装时， 根据 部品的种类， PCB 的尺寸， 贴装位置等诸项因 素， 测试周期的条 件有变化。 需要详细的数 据时， 请与本公司的 业务部或 C/S Center( 顾客服务中心 - STS) 联系。 区 分 SM41 1 备 注 Chip 75000 CPH (1608) 同时吸附 (Pick Up) 基准 Fly Vision,
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Samsung Component Placer SM471 Introduction
1.2.3. 贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程
度也不同。
表
1.1
贴装精度
备 注 θ轴和R 轴同样意味着头部的旋转轴。
1.2.4. 贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
1.2.4.1. 一般
速度
规定最高的要求。
贴装部品: 1608 chip
时间测定
依据IPC 标准。
区 分 Specification (XY: mm, θ: °) 备 注
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
FOV24mm Mega
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
Chip 1005
XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
Lead IC 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ±0.2 , Cpk≥1.0
FOV24mm Mega
Lead IC 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.3 , Cpk≥1.0
BGA 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.25 , Cpk≥1.0
FOV24mm Mega
BGA 0.65 P
XY : ±0.10 , θ : ±0.50 , Cpk≥1.0
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设备的特点及部品规格
1.2.4.1.1. 部品贴装周期
表
1.1
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB 的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center( 顾客服务中心 - STS) 联系。
区 分
SM411
备 注
Chip
75000 CPH (1608) 同时吸附(Pick Up)基准Fly Vision,