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检查技术优 势 (Inspection T echnology Challen ges) ： 超大尺寸载物 台 数 控 编 程 AOI - 无视 觉访问 区域 缺 陷 的 覆 盖 率 3 D X 射 线 系 统 A O I - 无 视 觉 访 问 区 域 - 阵 列 式 封 装 （ B G A 、 C S R 倒 装 芯 片 ） 和 射 频 屏 蔽 下 的 零 件 A X I 和 2 D X - R a y 会 将 电 路 板 对 面 …
规格参数 (Specifications)：
数控编程图片展示
Model
AXI-9900
几何放大倍数
高达150 x
总放大倍率
高达1000 x高清配置
最小检测能力
低至5um
光管
封闭式光管
电压/功率
90KV/8W
130 kV / 39W（可选）
灯丝
钨
探测器（标准配置）
具有高分辨率2.6 MPixel数码相机的高分辨率5英寸FPD
探测器（可选高清配置）
高对比度1640x1640像素平板检测器，75 pm像素大小
机械操作
10轴
—般施工
高精度无振动同步数控操作
最大检测区
510 mm x 570 mm
最大限度样本量/重量
510 mm x 510 mm
斜视图旋转
（360°旋转为选项）
控制
CNC （自动模式）
轴速
（X-Y-Z） 10微米/秒至120毫米/秒
操作辅助
自动等心机械手运动，主动防撞系统
图像处理软件
全面的X射线检测软件，包括图像增强功能、测量
Xsoft软件
用于半自动检测的功能和CNC检测宏编程
bga|test module
直观的自动BGA焊点评估
vc|module （包含在基本包中）
自动计算软件包，包括多个芯片贴装空洞评估的能力，不规则形状的
区域焊接也可以手动检查
设备尺寸（长X宽x高）
1890 mm x 1660 mm x 1650 mm （不含控制台且可拆卸背面延伸）
显示器
24吋
重量
2850kg
泄漏辐射
辐射泄漏率：＜ 1.0 pSv/h在距机柜壁10 cm处测量
Xsoft软件
高级图像处理软件，包括基于视图的检查编程
平台载重
可检测样品重达12 kg
定位辅助
激光十字准线，图像视觉定位
转台印刷电路板支架
最大限度:电路板尺寸510 mm x 510 mm
XY工作台
增加的检查区域510 mm x 510 mm
最大的电路板尺寸
570 x 460 mm
X射线源
密封型130KV和90KV
摄像机
3线扫描摄像机平板式检测器
空间分辨率
25um,20 um,15 um,10 um,5um
可调节的板宽
自动调节
XYZ工作台
5um分辨率
操作系统
Windows 10-64bit
检查技术优势 (Inspection Technology Challenges)：
超大尺寸载物台
数控编程
AOI - 无视觉访问区域
缺陷的覆盖率
3D X射线系统
AOI - 无 视觉访问区域-阵
列 式 封 装 （ B G A 、 C S R 倒
装 芯 片 ） 和 射 频 屏 蔽 下 的
零件
A X I 和 2 D X - R a y 会 将 电
路板对面的元件视为缺陷，
限制了缺陷的覆盖率。
三维X射线可以对双面板
进行全面检查
3DX射线系统解决了
2DX射线的覆盖问题。
示意图 (Schematic)：
设备结构
操作理论
fpd的工作原理
X1 X2: 同步扫描
Y1 Y2：分步进给
Z1 Z2：分辨率调整方式
可视化 (Visualization)：
Signature
Z Axis
Z-轴过程可视化
检测案例 (Detection case)：