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Drahtbondinspektion A OI- und A XI-Sy steme für die zuverlässige P rüfung von Bonddräh ten in der Elektronikf er tigung

Drahtbondinspektion

AOI- und AXI-Systeme

für die zuverlässige Prüfung

von Bonddrähten in der

Elektronikfertigung

Um die Haftsicherheit von Bonds zu prüfen

oder bei Mehrfachbonds fehlende Drähte zu

detektieren, reicht ein rein elektrischer Test oft

nicht aus. Viscom hat für diese und viele andere

Aufgaben die passenden Inspektionssysteme.

Für alle gängigen Bondverfahren, seien es

Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- oder Security-

Bonds, bietet Viscom spezielle, angepasste

Algorithmen für eine sichere Prüfung. Mit

den dazugehörigen Viscom-eigenen Trans-

portlösungen können diverse Substrate und

Werkstückträger gehandhabt werden.

Der Inspektionsumfang erstreckt sich unter

anderem auf die Prüfung der Bondstellen,

der Drahtverläufe, der Dies und der Bau-

teillagen. Für Mehrfach-Loops , Multidraht-

verbindungen, Balls und Wedges unter-

schiedlicher Drahtstärken existieren spezi-

ell für die Drahtbondinspektion entwickelte

Kameraköpfe. Dabei ist es gleich, ob die Ver-

bindungen aus Kupfer, Aluminium oder Gold

bestehen und ob es sich um Bändchen, Dick-

draht oder Dünndraht handelt.

Verschiedenste Fehlertypen

passgenau analysiert

Selbst bei einem Drahtdurchmesser von

17 μm ist eine sichere Prüfung immer noch zu-

verlässig möglich. Beschädigungen und Lage-

abweichungen von Bauelementen lassen sich

ebenfalls sicher detektieren. Die Standardbi-

Bedarfsgerechte

Inspektion von Dünn- und

Dickdrahtverbindungen

Skalierbare modulare

2D- und 3D-Sensorik

Kombinierte Prüfung

von Bonds und

SMD-Bestückung

Innovative

Transportkonzepte

für unterschiedliche

Substratmaterialien

Drahtbondinspektion mit der Software SI von Viscom

Bondverbindungen sicher geprüft

Fehlender Draht am WedgeVerbogene Drähte

bliothek von Viscom beinhaltet Prüfmuster

für Die-, Ball-Wedge- , Wedge-Wedge- und

Security-Bonds. Der Inspektionsumfang lässt

sich über die Standardfehler hinaus auch für

weitere Applikationen individuell anpassen.

Prüfprogramme können auf einem Viscom-

Programmierplatz offline erstellt und opti-

miert werden. Zur Unterstützung kann man

das Bildmaterial einer zuvor aufgenommenen

Video-Basis heranziehen. In Verbindung mit

einer leistungsfähigen SPC-Auswertung

(statistische Prozesskontrolle) liefert sie die

Grundlage für eine perfekte Optimierung des

Fertigungsprozesses.

Die Inspektionssysteme lassen sich optimal für

eine besonders gute Performance hinsichtlich

Durchsatz, Taktzeit und Fehlerdetektion kon-

figurieren. Von besonderer Bedeutung für die

Anwendung in der Drahtbondinspektion sind

z. B. die Auflösung und die Beleuchtungsopti-

onen der Kameramodule. Darüber hinaus ste-

hen mit der neu entwickelten 3D-Inspektion

für Bonddrähte auch wichtige Höheninforma-

tionen zur Verfügung.

Systeme für jeden Bedarf

Seit vielen Jahren schon bietet Viscom auto-

matische Systeme an, die inline eine zuver-

lässige optische Fehlerdetektion auf ganz

unterschiedlichen Bonds garantieren. Neben

der S6053BO-V und S6056BO gibt es mit der

X7056-II BO auch eine kombinierte Lösung

für automatisches Röntgen (AXI) und Bond-

inspektion.

Realisierung individueller

Lösungen

Da Viscom die eigenen Systeme seit Jahr-

zehnten selbst entwickelt und fertigt, gibt

es aufgrund der großen Erfahrung praktisch

keine Grenzen, auch individuelle Systemlö-

sungen schnell und effektiv umzusetzen. Ein

Beispiel dafür ist die vielseitige S2012BO, mit

der Bonds platzsparend inspiziert werden

können. Dieses Inspektionssystem wird pro-

blemlos in bestehende Fertigungsanlagen

integriert. Wahlweise lässt sich die gesamte

Elektronik im besonders kompakten System-

gestell oder in die Technik der Fertigungsan-

lage einbauen.

Für das menschliche Auge

kaum noch erfassbar

Bonddrahtverbindungen

n

Top-Bildqualität

n

Optimale Beleuchtung

n

Beste Performance

Gebondetes Substrat aus der Leistungselektronik