Viscom_Brochure_Overview_Bond_de.pdf - 第6页
Kameramodule: XM Bond LR Hochauflösendes Kamera- modul zur Dickdraht- und Bändchenprüfung mit exzellenter Bild- und Beleuchtungsqualität und großem Bildf eld XM Bond HR Universelles hochauflösendes Kameramodul mit exzell…
Vorderansicht Seitenansicht Draufsicht
Vorderansicht Seitenansicht Draufsicht
S6053BO-V – automatische optische Drahtbondinspektion
mit konfigurierbarem Transport
nHigh-End-Lösung für die Inline-Inspektion mit Transportsystem
nKompatibel mit allen Bond-Kameramodulen von Viscom
nBesonders hohe Präzision
S6056BO – beste Inline-Technik
für maximale Leistung
nIdeal geeignet für Doppelspurbetrieb und hohen Durchsatz
nBewährtes Viscom-Maschinenkonzept aus verschiedensten Anwendungen
nSehr gute Eignung für große Prüflinge
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Kameramodule:
XM Bond LR
Hochauflösendes Kamera-
modul zur Dickdraht- und
Bändchenprüfung mit exzellenter
Bild- und Beleuchtungsqualität
und großem Bildfeld
XM Bond HR
Universelles hochauflösendes
Kameramodul mit exzellenter
Bild- und Beleuchtungsqualität
und großem Bildfeld
XM Bond 3D-Modul
Universelle hochauflösende
3D-Sensorik speziell für die
Drahtbondinspektion
XM Bond VR
Hochauflösendes Kameramodul
spezialisiert auf Dünndraht-
inspektion
Auösung:
7,5 µm/Pixel
4,5 µm/Pixel 4,5 µm/Pixel 2,3 µm/Pixel
Anwendungen
Post Placement
Bändchen
Dickdraht
Dünndraht
Systeme
S2012BO
Universelle
Integrationslösung
S6053BO-V
High-End-Inspektion mit
konfigurierbarem Transport
S6056BO
Ideal für Doppelspur bei
hohem Durchsatz
X7056-II BO
Kombinierte Lösung für
Bond-AOI und Bond-AXI
Sensorikübersicht
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Große Auswahl an
wirtschaftlichen
AOI-Lösungen
Präzise, zuverlässige
Inspektion bis zu 17 μm
Drahtdurchmesser
Volle Kompatibilität
zu anderen Systemen
von Viscom
Support mit Remote-
Diagnose, Hotline und
Vor-Ort-Service
Kameramodule:
XM Bond LR
Hochauflösendes Kamera-
modul zur Dickdraht- und
Bändchenprüfung mit exzellenter
Bild- und Beleuchtungsqualität
und großem Bildfeld
XM Bond HR
Universelles hochauflösendes
Kameramodul mit exzellenter
Bild- und Beleuchtungsqualität
und großem Bildfeld
XM Bond 3D-Modul
Universelle hochauflösende
3D-Sensorik speziell für die
Drahtbondinspektion
XM Bond VR
Hochauflösendes Kameramodul
spezialisiert auf Dünndraht-
inspektion
Auösung:
7,5 µm/Pixel
4,5 µm/Pixel 4,5 µm/Pixel 2,3 µm/Pixel
Anwendungen
Post Placement
Bändchen
Dickdraht
Dünndraht
Systeme
S2012BO
Universelle
Integrationslösung
S6053BO-V
High-End-Inspektion mit
konfigurierbarem Transport
S6056BO
Ideal für Doppelspur bei
hohem Durchsatz
X7056-II BO
Kombinierte Lösung für
Bond-AOI und Bond-AXI
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Standardanwendung
auch für diese Anwendung gut geeignet