Viscom_Brochure_Overview_Bond_de.pdf - 第4页

S2012BO – Kunden vor gaben smar t und maßgeschneider t umgesetzt n Univ erselle Integrationslösung für individuelle Anf orderungen n T echnik lässt sich auch in eine bestehende Fertigungsanlage integrieren n Besonders…

bliothek von Viscom beinhaltet Prüfmuster

für Die-, Ball-Wedge- , Wedge-Wedge- und

Security-Bonds. Der Inspektionsumfang lässt

sich über die Standardfehler hinaus auch für

weitere Applikationen individuell anpassen.

Prüfprogramme können auf einem Viscom-

Programmierplatz offline erstellt und opti-

miert werden. Zur Unterstützung kann man

das Bildmaterial einer zuvor aufgenommenen

Video-Basis heranziehen. In Verbindung mit

einer leistungsfähigen SPC-Auswertung

(statistische Prozesskontrolle) liefert sie die

Grundlage für eine perfekte Optimierung des

Fertigungsprozesses.

Die Inspektionssysteme lassen sich optimal für

eine besonders gute Performance hinsichtlich

Durchsatz, Taktzeit und Fehlerdetektion kon-

figurieren. Von besonderer Bedeutung für die

Anwendung in der Drahtbondinspektion sind

z. B. die Auflösung und die Beleuchtungsopti-

onen der Kameramodule. Darüber hinaus ste-

hen mit der neu entwickelten 3D-Inspektion

für Bonddrähte auch wichtige Höheninforma-

tionen zur Verfügung.

Systeme für jeden Bedarf

Seit vielen Jahren schon bietet Viscom auto-

matische Systeme an, die inline eine zuver-

lässige optische Fehlerdetektion auf ganz

unterschiedlichen Bonds garantieren. Neben

der S6053BO-V und S6056BO gibt es mit der

X7056-II BO auch eine kombinierte Lösung

für automatisches Röntgen (AXI) und Bond-

inspektion.

Realisierung individueller

Lösungen

Da Viscom die eigenen Systeme seit Jahr-

zehnten selbst entwickelt und fertigt, gibt

es aufgrund der großen Erfahrung praktisch

keine Grenzen, auch individuelle Systemlö-

sungen schnell und effektiv umzusetzen. Ein

Beispiel dafür ist die vielseitige S2012BO, mit

der Bonds platzsparend inspiziert werden

können. Dieses Inspektionssystem wird pro-

blemlos in bestehende Fertigungsanlagen

integriert. Wahlweise lässt sich die gesamte

Elektronik im besonders kompakten System-

gestell oder in die Technik der Fertigungsan-

lage einbauen.

Für das menschliche Auge

kaum noch erfassbar

Bonddrahtverbindungen

n

Top-Bildqualität

n

Optimale Beleuchtung

n

Beste Performance

Gebondetes Substrat aus der Leistungselektronik

S2012BO – Kundenvorgaben smart

und maßgeschneidert umgesetzt

nUniverselle Integrationslösung für individuelle Anforderungen

nTechnik lässt sich auch in eine bestehende Fertigungsanlage integrieren

nBesonders gut für starre Anwendungen geeignet

Für jede Drahtbondprüfung

das richtige Inspektionssystem

X7056-II BO – zusätzliche Prüfoptionen

mit automatischem Röntgen

nKombinierte Bond-AOI und Bond-AXI in einem System

nFlexible Auswahl an Kameramodulen für Dick- und Dünndraht

nWartungsfreie geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre

Vorderansicht Seitenansicht Draufsicht

S6053BO-V – automatische optische Drahtbondinspektion

mit konfigurierbarem Transport

nHigh-End-Lösung für die Inline-Inspektion mit Transportsystem

nKompatibel mit allen Bond-Kameramodulen von Viscom

nBesonders hohe Präzision

S6056BO – beste Inline-Technik

für maximale Leistung

nIdeal geeignet für Doppelspurbetrieb und hohen Durchsatz

nBewährtes Viscom-Maschinenkonzept aus verschiedensten Anwendungen

nSehr gute Eignung für große Prüflinge