PARMI XCCED DUAL 3D AOI编程使用手册 [兼容模式].pdf - 第63页

帝仕高國際 有限 公司 D y n a m i t e I n t er na t i o n a l C orp ., 7. 零 件 浮起 的 检查 方 法 光 标点中 浮起 检 查 框, 本体画 好 后会 自动 生成 2 个,如 果 是 大元 件,如 B GA 类的,可以右 键 选择 c hange li ft R O I 数量 一 般 0402 CH IP 元 件的 浮起 参数 设 置在 1 00 ~ 1 2 0 UM P D F…

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6.整本定位小,后点击SAVE,并方,
回车确认
SAVE -------ENTER
本体正常MISSING
做完了
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7.浮起检查
标点中浮起框,本体画
后会自动生成2个,如大元
件,如BGA类的,可以右选择
change lift ROI 数量
0402CHIP件的浮起参数
置在100120UM
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8.检查
可以过设本体
参数
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