PARMI XCCED DUAL 3D AOI编程使用手册 [兼容模式].pdf - 第66页

帝仕高國際 有限 公司 D y n a m i t e I n t er na t i o n a l C orp ., 10. 焊 点 测试 1 如同 画 本体 框方 法 一 样 ,选择 半 圆形 , 鼠 标 左键 先从本体 的上方 往 下 画 , 然 后 再按住 S H IFT 键 往 右侧 画 , 松 开 后 弹出的对话框的 内 选择 S O L D E R J O I N T R OI P D F c r ea t ed w i…

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9.零件的偏位检查、立碑和侧立的项目检查
因电容类不测试反贴的项目,如果是电阻,需要勾选Upside down测
试项目,项目内的亮度参数根据实际给予一个灰度范围,电阻表面
比较黑,一般设置在0~80即可
通过设置XY偏移量和角度等参
数管控,与CAD的坐标做比较
侧立 和立碑检查,只需勾选上即可、无
需参数设定
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10.焊点测试1
如同画本体框方法一样,选择半
圆形,鼠标左键先从本体的上方
往下画,然后再按住SHIFT键往
右侧画,松开后弹出的对话框的
内选择SOLDER JOINT ROI
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焊点的测试2
画好一个锡膏框后,左键点击焊
点检查框,右键选择 create
solder ROI automatically,可自动
生成另外一侧的焊盘检查框
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