PARMI XCCED DUAL 3D AOI编程使用手册 [兼容模式].pdf - 第76页

帝仕高國際 有限 公司 D y n a m i t e I n t er na t i o n a l C orp ., 4. 调 整 BASE 面 的 大 小 和 位 置 , 将 B ASE 面 的 检查 窗口 放 置 在 P CB 同 一个 高 度的层次, 否 则 数 据 将不 准 先 点中 BASE R O I 后 再 右 键 选择 相同的 R OI ,可以同 时 调整 多 个 BASE R OI 。 并 依实际 情 况单 个 位…

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Dynamite International Corp.,
3.坐标位置调整,方法同CHIP零件,右键选择change target
position,若PAD 也偏将PAD ROI也勾选
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4.调整BASE面的大小和位置,将BASE面的检查窗口放置在PCB同
一个高度的层次,否则数据将不准
先点中BASE ROI 后再右键选择
相同的ROI,可以同时调整多个
BASE ROI。并依实际情况单个
位置挪动,确认放置在同一个高
度的位置上
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5.
画引脚框,画法如同画本体,右键选择
Lead ROI,
紧接着再右键选
择自动生成所有的引脚
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