FX-2_使用说明书.pdf - 第460页
第 8 章 生产 (4) 跟踪吸取 针对错误发生位置，进行吸取位置校正。 详细说明请参见『 8-2- 11 吸取位置校正』 。 (5) 元件数 打开 [ 设置元件数 ] 窗口，可以进行元件数量管理。 详细说明请参见『 8-2- 3 设置元件数』 。 (6) 激光波形 选择激光波形，检查激光传感器的污浊情况。 详细说明请参见『 8 - 4 - 8 激光脏污』 。 (7) 切换显示 可以切换未贴片列表和供应设备信息画面。 图 8-2- 28…
第 8 章 生产
(2) 忽略
选择[忽略]后，显示如下对话框。
图
8-2-26
选择忽略时的对话框显示
对话框显示时，按<START>开关后，将跳过在重试列表中所显示的元件所在层，从下一层开始继
续进行生产。
按［取消］后，退回重试列表画面。
* 跳层示例：
比如有元件 A（层 4），元件 B（层 4），元件 C（层 4），元件 D（层 5），当元件 B 用尽
时，贴到同一层的元件 C 时即停止贴片，显示重试列表。
此时若选择[忽略]，则不进行元件 B 贴片，跳到下一层 5 (元件 D) 开始生产。
选择[忽略]再按下<START>开关后，贴片头立即移动，开始生产。
为避免伤害人身，设备运行过程中切勿将手伸入设备内部，也不要将脸和头部靠
近设备。
在按<START>开关前，务必确认无人在进行装置内部的作业。
在按<START>开关前，请确认设备的运行不会给设备附近的人造成危害。
在按<START>开关前，请确认没有安装、或放置会妨碍设备内部各项运行的物体(调
整工具等)。
(3) 中断
选择[中断]后，显示如下对话框。
图
8-2-27
选择中断时的对话框显示
按[确定]后，生产中断，降下支撑台，进入基板可以取出的状态。这时，装有贴片头的吸嘴可
以自动卸下。
也可按操作面板的<STOP>开关，进行相同的操作。
选择[中断]后，因吸嘴进行交换动作，XY 轴和贴片头都在继续操作。
因此要中断生产时，为防止伤害人身，在设备操作时切勿把手伸入设备内部，
脸和头也不要靠近设备。
注意
注意
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第 8 章 生产
(4)跟踪吸取
针对错误发生位置，进行吸取位置校正。
详细说明请参见『8-2-11 吸取位置校正』。
(5) 元件数
打开[设置元件数]窗口，可以进行元件数量管理。
详细说明请参见『8-2-3 设置元件数』。
(6) 激光波形
选择激光波形，检查激光传感器的污浊情况。
详细说明请参见『
8
-
4
-
8 激光脏污』 。
(7) 切换显示
可以切换未贴片列表和供应设备信息画面。
图
8-2-28
生产中的重试列表显示 （供应设备信息）
(8) 数据变更
此功能用于更改元件数据。
详细说明请参见『8-4-13 数据变更』 。
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第 8 章 生产
8-2-11 吸取位置校正
8-2-11-1 在未贴片列表上进行吸取位置校正
在生产中显示的重试列表 (未贴片列表)中，按下 [跟踪吸取] 按钮后，可以对与列表显示的元
件 ID 贴片数据连接的元件，进行全吸取数据的跟踪，执行吸取位置的校正。完成吸取位置校正
后的元件，自动补满。
校正吸取位置时操作开关、键、按钮等，含有启动设备的功能。操作时，请注意
以下事项。
为防止伤害人身，设备运行中切勿把手伸入设备内部，脸和头也不要靠近。
按<START>开关前，确认无人在进行装置内部的作业。
按<START>开关时，确认设备的运行不会对附近人造成危害。
按<START>开关前，请确认没有安装、或放置会妨碍设备内部各项运行的物体(调
整工具等)。
操作方法：
选择重试列表中的[跟踪吸取]按钮后，显示如下 [吸取位置校正条件] 对话框。
图
8-2-29
吸取位置校正条件设置对话框
设置条件：
(1) [移动方式] ：选 择 [自动](每间隔一定时间自动跟踪吸取位置)，或 [手动](由用户操作 HOD
移动、跟踪每个吸取位置)。
(2) 选择[自动]时，要设置[自动移动间隔](在吸取位置上的停止时间) 。
注意
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