MPM125中文操作说明书(编程).pdf - 第58页
Momentum 中文操作说 明 29/61
图-4.20
4.9.1.3 Wiper: 擦拭编辑设定相关说明如下（表-4.6），根据当前需要设定完成点击“Finish”返回 Wiper 页面，
继
续点击“Next”下一步至图-4.22
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Profile Name
Stroke
Graphic
Segment
Dry Stroke Rear To Front
Dry Stroke Front To Rear
图-4.21
擦拭子程式编辑
子程式名
擦拭步骤图示
指令
干擦由后往前
干擦由前往后
Type 类型
Speed
Index
Add Segment
Solvent Stroke Rear To Front 湿擦由后往前
Solvent Stroke Front To Rear 湿擦由前往后
Vacuum Stroke Rear To Front 真空擦由后往前
Vacuum Stroke Front To Rear 真空擦由前往后
擦拭速度
定量值
增加指令
Remove Segment
Test Profile
删除指令
测试擦拭子程式
指令排序，上移
指令排序，下降
表-4.6
4.10. Dispenser: 自动加锡膏,该选项一般都未备配。保持默认值“Next”跳出图-4.23 提示下一步要进行 Vision 设
定,必须准备钢网与 PCB 并询问是否在现进板，点击“Yes”完成进板步骤后至图-4.24。
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