合众手机板钢网制作规范 V1.3.pdf - 第12页
12 / 12 49 MT6573 芯片 以上钢网度厚为 0.10MM 开方 孔倒角。 附开孔尺寸图。 50 MT6162 芯片 1. 外围锡球 开 0.27MM 方孔倒 0. 075 圆 角。 2. 中间接地开 1*1 方 孔倒 0.125 圆角， 数量 2*2 共 4 个，中间 十字架桥，桥宽 0.32MM 。 3. 附开孔尺寸图 。 51 MSM7227 芯片 CPU 开孔直径采用方形倒角开口； 0.40pitch 开 0.25M…
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屏蔽框与安
装固定孔
此处屏蔽框不可加大，不可与安装固定
孔相连，必须采起避孔方式开孔，保持
安全距离，防止锡渗透到安装固定孔内。
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滤波器-1
此 类 五 个 焊 盘 尺 寸 一 般 按 照
0.325mm*0.25mm 开网，开方形孔，倒
角 0.10mm，安全距离保持 0.2MM。
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滤波器-2
两边共 8 个引脚（如果原始长度达到
0.45MM 以上的，长度就 1：1 开，宽度
开 0.2MM，如果长度不到 0.35mm 的加
长 0.35MM,宽度 0.2MM,接地的两个引
脚内切，保留长度至 0.4MM，宽开
0.21MM 靠外侧开孔。
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电池连接器 1
此类焊盘开网时，将固定焊盘内切 70%
防锡珠处理，外加 30%以防止假焊，长
度方向各切 15%；3 个功能引脚焊盘内
切 20%处理，外加 30%。
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电池连接器 2
架 2 个 0.5MM 座桥，居中开面积的
80%，长度外扩，宽度按 1:1 开，保证
电池连接器在过炉时不被拉偏位。
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屏蔽框与金
边
此类屏蔽框焊盘加大开网时，网孔不可
延长至 PCB金边上，必须保持足够的安
全距离，防止锡渗透到金边上，导致金
边上锡。
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屏蔽框焊盘
与屏蔽框焊
盘
此类屏蔽框焊盘与屏蔽框焊盘相互间距
少于 0.65mm 时,开孔保持在 0.65mm 或
以上，防止此处屏蔽框变形，影响张力。
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32.768 晶体
图一为原始接地大焊盘，开孔方法为接
地大焊盘 按左边的小焊盘尺 寸一样开
孔，如图二所示。
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滑动开关
左图四个焊盘 1 分别向外加大 70%，另
外 3 个焊盘分别向外加大 50%。
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传感器焊盘
左图 PCB 焊盘 3 和 PCB 焊盘 2 均为传
感器焊盘，开孔方法外切 25%靠内侧开
孔；如开孔方案 3 和开孔方案 4 图片。
注意靠内侧开孔的意思为：开孔方案 3
和 4 粉红色圈住的外围焊盘需外切处
理。
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兼容传感器
焊盘
左图 PCB 焊盘 1 均为兼容传感器焊盘，
按实际 PCB 焊盘外切 30%靠内侧开孔
（特殊情况除外），如 PCB焊盘 5 图片。
注意靠内侧开孔的意思为：开孔方案 3
和 4 及 PCB 焊盘 5 粉红色圈住的外围焊
盘需外切处理。
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类滤波器
（TX SAW）
(元件底面图)
原始 PAD 间距
此元件用在 MSTAR 平台，由于元件底
部中间有焊盘，焊接时候两端很容易假
焊，开钢网时候请根据实际情况开孔。
建议钢网开孔尺寸
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MT6573 芯片
以上钢网度厚为 0.10MM 开方孔倒角。
附开孔尺寸图。
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MT6162 芯片
1.外围锡球开 0.27MM 方孔倒 0.075 圆
角。
2.中间接地开 1*1 方孔倒 0.125 圆角，
数量 2*2 共 4 个，中间十字架桥，桥宽
0.32MM。
3.附开孔尺寸图。
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MSM7227 芯片
CPU 开孔直径采用方形倒角开口；
0.40pitch 开 0.25MM 方形倒角，可参考
49 项 MT6573 开孔尺寸。
钢网厚度为 0.1MM 。
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S500/QFN
此 IC 引脚宽度可按 1:1 开孔，长度可适
当外扩，中间接地开 30%-40%斜线矩阵
（如左图）。