合众手机板钢网制作规范 V1.3.pdf - 第8页

8 / 12 26 PA - 1( 功放 ) 原始焊盘为 0 . 48M M 的 所 有此类焊盘都 开 0 . 35M M 靠 内侧开孔 ， 防止锡珠产生。 27 PA - 2( 功放 ) 此图是 P CB 板 子上 P AD 未做更改 时候 钢网的开孔尺寸（ 左格图像可以放大） 此图是 P CB 板子上 P AD 做 更改后 钢网 的开孔尺寸（左格 图像可以放大） 28 排插类 IC 此种 排插类 按照如 此比例开 ，如 原来长 度 …

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S 类快捷键
三边各加 15%
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IC散热片
不规则 IC的散热片开口
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耳机插座
外三边各加 0.5mm，但是要保证与
旁边元件的安全距离在 0.3mm 以上
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IC 6212
粉红色中的焊盘居中开面积的 60%斜行
孔，绿色中的焊盘居中开面积的 70%，
红色中的焊盘只开 90%，10%不开为蓝
线朝外的焊盘,黄色中的焊盘按照焊盘
1:1 开孔。
注意此位置在不同的 PCB 上，焊盘面积
大小不一致，需核对处理，防止短路。
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天线开关-1
中间接地只开焊盘面积的 50% ，两边 IC
脚只开面积的 90%，两个相互间焊盘面
积的 10%不开。保证焊接良好，开网方
法如图所示，防止短路。
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射频头
图一 图二
鲜绿色的四个大脚加大 20%，红色的二
个脚加大 30%。
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此种按键开
关
1 脚与 2 脚加大 60%，其它加大 30%。
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功放 QFN
1、 如图:红 色 为 钢 网 开 孔 . 大小为
0.45MM 的正方形倒角,
2、 四周外圈的 16个焊盘开孔移到焊盘
外侧，中间的 9 个焊盘（黄线框住
部分）则居中开。（注:原始焊盘为
0.6*0.6MM）
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PA-1(功放)
原始焊盘为 0.48MM 的所有此类焊盘都
开 0.35MM 靠内侧开孔，防止锡珠产生。
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PA-2(功放)
此图是 PCB 板子上 PAD 未做更改时候
钢网的开孔尺寸（左格图像可以放大）
此图是 PCB板子上 PAD 做更改后钢网
的开孔尺寸（左格图像可以放大）
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排插类 IC
此种排插类按照如此比例开，如原来长
度 1.1mm 宽度 0.23mm，开长度 0.98mm
宽度 0.17mm， 长度又分开一半开
0.17mm，另外一半开 0.19，相互错开，
即开一边大一边小（图片可拉大查看），
特殊要求另行通知，四个大焊盘按照其
它小焊盘间的距离开孔，但宽度需要外
切 30%。
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SIM 卡座-1
所有 SIM卡座都按此种方式开孔绿色标
示焊盘加大 50%，红色标示焊盘加大
60%,各焊盘之间保持在 0.4mm 以上;
绿色四个焊盘向内防锡珠，注意与其他
焊盘保持 0.15MM 安全距离。
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SIM 卡座-2
蓝色框住的焊盘外延 60%，红色框住的
焊盘加大 40%，但红色框住的焊盘仍然
需要按照第 22 项要求开内防锡珠孔。
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T-FLASH 卡
座-1
此类 T-FLASH 卡座都按此种方式开孔.
功能引脚外延 60%注意延长方向，四个
固定脚加大 40%，四个固定脚如第 22
项一样开防锡珠。
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T-FLASH 卡
座-2
焊盘 1 内切 50%处理，两边长度方向各
切 20%，其他焊盘外延 70%。
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马达
两功能引脚焊盘外延 20%，接地大焊盘
必须按照此种方式开孔。
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电感
图 1 此种电感焊盘按照图 2 方法开网处
理。（断开处为 0.30mm）
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天线开关-2
图 1 为原始焊盘，图 2 为四周焊盘外切
15%开孔，防止有锡珠产生。
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PA-1(功放)
四周焊盘按照 1:1 开孔，中间接地开面
积的 50%，居中。
35
屏蔽框与排
插
屏蔽框附近有白色丝印框时,加大时不
可超过排插白色丝印框，必须与其保持
安全距离，防止产生锡珠。
36
屏蔽框与馈
点焊盘
此处屏蔽框不可加大，与馈点大焊盘保
持安全距离，否则大焊盘会出现上锡情
况（馈点大焊盘不可上锡）。
图 1
图 2
图 1：焊盘
图 2：焊盘