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RV -2- 3DHL 機器仕様書 2 高分解能 分解能は標準： 12 .0 μm/pixel とオプション： 5 .0 μm/pixel （購入時選択）を用意 しています。 RV シリーズとのデ ータ互換 RV シリーズで使用している照明と同等の 照明を持っているため、データの互換があります。 ※基板や、部品の条件によってはパ ラメータ修正が必要になります。 膨大なデータ対 応 < レンズ 12 μ m 選択時 &g…
RV-2-3DHL 機器仕様書
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1. 本機の特長
本機は、1200 万画素ハイフレームレート CMOS カメラと、高輝度白色 LED 照明と同軸照明の照明ユニットにより、鮮明
画像の取得が行える Clear Vision Capturing System を実現しました。
リニアモータツイン駆動や画像処理ライブラリの高速化、64bitOS の採用によりメモリを有効活用し、高速な処理スピードと鮮
明なカラー画像処理により、実装部品検査、クリームはんだ印刷検査を行うインライン型自動基板外観検査装置です。
また、独自に開発したグレーコードと縞模様を、今回採用した DMD 素子を使い、3D 用プロジェクター4 筒で投影することに
より、0.2mm～15mm まで測定することが可能になりました。いままで得られていた鮮明な画像に加え、従来品の e-3D より
も、高精度な 3D 計測を行うことができます。
選べるモード
本機にはお客様のお好みに合わせて検査データの作成が行えるモードを用意しています。
・テンプレートモード
検査ロジックは標準で提供。検査データが簡単、迅速に作成できます。
・プロセスモード
従来の RV-1 のように、お客様ご自身で検査プロセスの作成、編集が行えます。
鮮明な画像
高輝度白色 LED を採用した 3 段照明と同軸照明を装備し、鮮明でクリアな画像を得る事ができます。
操作性の向上
初心者でも簡単かつ迅速に検査データが作成できるテンプレートモードを新たに開発し、高い検査能力と、使いやすい操
作性を提供しています。
高分解能
分解能は標準：12.0 μm/pixel とオプション：5.0 μm/pixel（購入時選択）を用意しています。
高速化
3D プロジェクターは DMD 素子によって、撮像時間を短縮しています。さらに FPGA ボードの画像処理を開発し、高さ画
像演算時間を短縮しています。
1,200 万画素の高画素カメラも CoaXPress インターフェースにより、転送時間を短縮しています。
CPU は 16 コアの並列処理により、演算時間を短縮しています。
これらにより、画像処理速度は 51cm
2
／秒を実現しています。（※1
※1：分解能 12μm、2D 画像：3 枚＋3D 画像：32 枚の撮影速度となります。
多彩な画像処理機能
検査アルゴリズムをご自身が作成、修正できるプロセスモードを装備し、多機能画像プロセッサ並みに多彩な画像処理が
できます。さらに、1 画像の範囲を超えるような大型部品でも、画像の結合を行い検査できます。
3D
計測
独自に開発したグレーコードと縞模様を、今回採用した DMD 素子を使い、3D 用プロジェクター4 筒で投影することによ
り 0.2mm～15mm まで（分解能 5.0 μm/pixel の場合 0.2mm～6mm まで）測定することが可能になりました。いままで
の得られていた鮮明な画像に加え、従来品の e-3D よりも、高精度な 3D 計測ができます。
RV-2-3DHL 機器仕様書
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高分解能
分解能は標準：12.0 μm/pixel とオプション：5.0 μm/pixel（購入時選択）を用意しています。
RV
シリーズとのデータ互換
RV シリーズで使用している照明と同等の照明を持っているため、データの互換があります。
※基板や、部品の条件によってはパラメータ修正が必要になります。
膨大なデータ対応
< レンズ 12μm 選択時 >
メモリは RV-2-3DH と同等の容量となる 64GB を搭載し、400 ブロック（長尺基板では 600 ブロック）、50,000 ステッ
プの検査ができます。
メモリ拡張オプションにより、128GB までのメモリ拡張ができます。
128GB：800 ブロック（長尺基板では 1200 ブロック）
< レンズ 5μm 選択時 >
メモリは 192GB となり、1200 ブロック（長尺基板では 1800 ブロック）まで対応できます。
※1 基板当たり最大ステップ数：50,000 ステップ
※長尺基板については、エリア毎に 50,000 ステップ設定可能
XL
基板サイズ対応
既存の RV-2-3DH の対応基板サイズ 50x50、410x300mm（長尺 OP：630x300mm）から、50x50、410x590mm
（長尺 OP：650x590mm）まで検査することができます。
重量搬送対応
搬送ベルトを、丸ベルトから平ベルト（標準）にし、搬送モータを、1.4A/相モータから 2.4/相モータにすることで、
搬送できる基板重量が 4,000g から 7,000g になりました。
RV-2-3DHL 機器仕様書
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2. 基本仕様
項目
仕様
型名
RV-2-3DHL
外形寸法 940 (W) × 1,800 (D) × 1,530 (H) mm （2,006 (H) mm シグナルタワー含む）
重量
1,250 kg
電源容量
三相 AC200～230V 50/60Hz 2.0kVA 以下
※接続仕様
電源ケーブル形状：2.0 mm
2
× 4 芯、3 m 以内
端子台サイズ：端子ネジ(M4)、適合電線 AWG10-14 (2-5.5sq)
端子形状：絶縁付丸型端子 端子寸法 5.5 mm、適合ネジ径 4 mm
供給エア圧力
0.49Mpa エアー消費量：10L/min
※接続仕様
ホース接続形状：ハイカプラ 20PM（日東工器）
設計参照規定
機械指令 EN ISO 12100:2010、EN 60204-1:2006+A1:2009、2006/42/EC ANNEX I