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RV -2- 3DHL 機器仕様書 6 5. 検査機能仕様 項目 仕様 検査対象基板種類 はんだ印刷後、 リフロー前、リフロ ー後 検査対象部品 角チップ 0402 以上、円筒形チ ップ、タンタル コンデンサ、アル ミチップコン デンサ、トラ ンジスタ、 SOP/QFP （ 0.3 mm ピッチ以上）、コネクタ、ディスクリート部品のリード ※ 分解能 5.0 μ m/pixel の 場合、 角 チップ 0201 以上、 SOP/QFP …
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4. 対象基板
対象基板仕様
項目
仕様
基板外形寸法
■
標準ヘッド
L 50mm×W 50mm
～
L 410mm×W 590mm
■
長尺仕様
L 50mm×W 50mm
～
L 650mm×W 590mm
■
マーキング仕様
L 50mm×W 50mm ～ L 330mm×W 590mm
基板厚さ 0.3～8.0 mm
基板制限高さ 標準 上面：40 mm 下面：70 mm
搬送重量
7.0kg 以下（搬送重量により搬送速度可変）
※上限を超える場合はお問い合わせください。
※ 基板重量、形状によっては基板最大寸法が変更になります。
上面
40 mm
下面
70 mm
を超える部品が実装された基板を搬入すると、基板の破損や装置故障の原因となり
ます。基板搬送、検査時のシャフトや照明に対するクリアランスになります。
搬送方向の基板両端から
3mm
以内に部品・はんだが搭載されていると搬送や基板の位置決めができません。
基板の可搬重量は最大で
7kg
です。
1kg
以上の重量の基板を搬送する場合は、搬送スピードを下げてご使用くだ
さい。リフロー後は基板表面温度が
60
℃以下になるよう、十分冷却してから基板を搬入させてください。十分冷却で
きていないと、ベルト破損、外れの原因になります。（交換目安
0.5
年）
長尺とマーキングユニットの同時仕様の装置の場合、長尺基板選択を有効にした検査データではマーキングは使用不
可となります。通常基板モードのみマーキングは使用できます。
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5. 検査機能仕様
項目
仕様
検査対象基板種類 はんだ印刷後、リフロー前、リフロー後
検査対象部品
角チップ
0402
以上、円筒形チップ、タンタルコンデンサ、アルミチップコンデンサ、トラ
ンジスタ、
SOP/QFP
（
0.3 mm
ピッチ以上）、コネクタ、ディスクリート部品のリード
※分解能 5.0 μm/pixel の場合、角チップ 0201 以上、SOP/QFP（0.2 mm ピッチ
以上）
検査項目 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜けなど
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6. ハード仕様
項目
仕様
画像処理システム
カラー画像処理
・1200 万画素 CMOS カラーカメラ
・高輝度白色 LED、同軸照明
分解能 標準：12.0 μm/pixel オプション：5.0 μm/pixel
画面領域 標準：48.0 mm × 36.0 mm オプション：20.0 × 15.0 mm
搬送コンベアタイプ シングルレーン
搬送コンベア幅調整 自動調整
搬送コンベア高さ 900 mm -20 mm/+70 mm アジャスタフットで調整可能
処理時間 0.20 秒／1 画面
位置決め 基板端面基準
電源容量
三相 200 ～ 230 V±10％ 2.0 kVA 以下（実効値 0.8 kVA）
（電源ケーブル形状：
2.0 mm2 × 4
芯、
3 m
以内
）
供給エア圧力 0.49 MPa
制御コンピュータ OS
Windows 7 64 bit
オプション マーキングユニット(エア式)