FUJI NXTIII产品介绍.pdf - 第24页

Copyright © 2014 by FUJI M ACHINE MFG. CO, LTD. All Rights Reserved. confidential 23 贴装质量高 更准确 降低锡膏成球或连锡的发生率 PLA Y(Low ) PLA Y(High)  通过吸嘴可动部位小型 轻量化，将元件贴 装时的冲 击力 降低到 50gf 。  可以使锡膏保持理想的 形状而不至于 被压变形。 在 最高速度 下 进行最 “ 温柔 ” …

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贴装质量高
更准确
贴装精度±25μm
PLAY(one) PLAY(gang)
采用旋转式工作头，可以以元件或供料器为单位补正吸取位置。
对贴装精度要求很高的微型元件来说，以元件为单位补正吸取位置显
得尤为重要。
因为是小型轻量工作头，所以即使在高速贴装的状态下也可轻易停止
并不发生晃动。
只有小型轻量旋转式工作头才能达到的高精度
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贴装质量高
更准确
降低锡膏成球或连锡的发生率
PLAY(Low) PLAY(High)
通过吸嘴可动部位小型轻量化，将元件贴装时的冲
击力降低到
50gf
。
可以使锡膏保持理想的形状而不至于被压变形。
在最高速度下进行最“温柔”的贴装
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贴装质量高
更准确
准确检测元件带回以及竖立吸取的现象
PLAY
吸取检测与贴装后的元件带回检测
元件竖立吸取检测
元件高度检测功能
引脚元件的正反面判定
在不影响产能的前提下在吸取、贴装的前后确认元件姿势。
IPS功能（根基工作头的种类配置不同的选购件）