FUJI NXTIII产品介绍.pdf - 第40页

Copyright © 2014 by FUJI M ACHINE MFG. CO, LTD. All Rights Reserved. confidential 39 通用性强 更灵活 电路板尺寸不受限于模组尺寸 PLA Y 一般贴装范围 一般贴装范围 Max. 534 mm 双生产时的贴装范围 一般贴装范围 可对应比 M3 模组 宽 的电路板 M3 双模组生产 M3 模组(宽为 320mm )可以对 应长度上限为 534mm 的电路…

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confidential
38
Max L534mm x W280mm
Max L534 mm x W510mm
更灵活
通用性强
双通道柔性对应各种生产模式
双通道
高速生产同一款电路板
同时生产两种不同电路
但轨道生产大型电路板
Max L534mm x W280mm
可选择最合适的电路搬运形式。
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39
通用性强
更灵活
电路板尺寸不受限于模组尺寸
PLAY
一般贴装范围
一般贴装范围
Max. 534 mm
双生产时的贴装范围
一般贴装范围
可对应比M3模组的电路板
M3双模组生产
M3模组(宽为320mm)可以对应长度上限为
534mm的电路板
双生产时的贴装范围
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40
8mm
通用性强
更灵活
元件的搭载个数增加1.5
PLAY
Hexa供料器(研发中)
原本可搭载4个标准8mm料带供料器的空间,使用
Hexa供料器就能搭载6个。
M3III模组:30料卷
M6III模组:67料卷
使用方法和装卸方法与单供料器相同
即使搭载供料器的个数不足也没有必要追加模组