FUJI NXTIII产品介绍.pdf - 第25页

Copyright © 2014 by FUJI M ACHINE MFG. CO, LTD. All Rights Reserved. confidential 24 贴装质量高 更准确 准确检测元件带回以及竖立吸取的现象 PLA Y  吸取检测与贴装后的元 件带回检测  元件竖立吸取检测  元件高度检测功能  引脚元件的正反面判定 在 不影响 产 能的前提下在吸取、贴装的前后确认元件姿势 。 IPS 功能（根基工作头的种类配…

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贴装质量高
更准确
降低锡膏成球或连锡的发生率
PLAY(Low) PLAY(High)
通过吸嘴可动部位小型轻量化，将元件贴装时的冲
击力降低到
50gf
。
可以使锡膏保持理想的形状而不至于被压变形。
在最高速度下进行最“温柔”的贴装
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贴装质量高
更准确
准确检测元件带回以及竖立吸取的现象
PLAY
吸取检测与贴装后的元件带回检测
元件竖立吸取检测
元件高度检测功能
引脚元件的正反面判定
在不影响产能的前提下在吸取、贴装的前后确认元件姿势。
IPS功能（根基工作头的种类配置不同的选购件）
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贴装质量高
更准确
在最佳贴装高度贴装
根据电路板高度与元件高度调节贴装高度。
可对高密度贴装以及贴装高度进行严格的调控
PH2：电路板高度确认功能