镭射扫描技术 – PARMI.pdf - 第3页

3. 通过实时Z轴补偿功能,可完美对应PCB弯曲 为了对应 PCB 弯曲问题 , 在业界首次应用了实时 Z 轴控制功能 使用了同行业中最轻便的检测相机 (3.5kg), 优化了 Z 轴控制 实时追踪PCB弯曲 4. 利用对高物体进行多重扫描(Multi-S tep Scan)功能，呈现3D图像 利 用 Z 轴功 能 解决 了 高度 5m m 以上 元器 件 出现 图 像模 糊的 问 题 Language 

100%1 / 5
1. 不受颜色,材质和表面亮度的影响
PARMI的镭射扫描方式是将镭射集中在均匀的线条上(Line Beam),测量物体的中心值,因此不论颜色,材质,表面亮度,都可以准确的获取高度信息
SiP Die Lead Frame Underll Connector Pin
Solder ball Wave Soldering IGBT Wire Pin Press Fit
2. 利用MPC(Multi Profile Correlation)呈现Laser Profile的3D成像
PARMI研发了独一无二的Laser Profiling技术,通过精确获取基准面而计算出
物体的准确高度
Language
3. 通过实时Z轴补偿功能,可完美对应PCB弯曲
为了对应PCB弯曲问题,在业界首次应用了实时Z轴控制功能
使用了同行业中最轻便的检测相机(3.5kg),优化了Z轴控制
实时追踪PCB弯曲
4. 利用对高物体进行多重扫描(Multi-Step Scan)功能，呈现3D图像
利用Z轴功能解决了高度5mm以上元器件出现图像模糊的问题
Language
5. 100%解决阴影问题
利用小角度双镭射,将阴影问题最小化
6. Soldering后根据环境产生的图像失真问题
PARMI的TRSC
检测相机在高温下曝光时间短
Soldering后,在高温下检测,没有图像失真问题
不受外界光源影响
高温下的 PCB 手电筒