镭射扫描技术 – PARMI.pdf - 第4页

5. 100%解决阴影问题 利 用小 角度 双 镭射 , 将阴 影问 题 最小 化 6. Soldering后根据环境产生的图像失真问题 P ARMI 的 TRSC 检测相机在高温下曝光时间短 Soldering 后 , 在高温下检测 , 没有图像失真问题 不受外界光源影响 高温下的 PCB 手电筒 

100%1 / 5
3. 通过实时Z轴补偿功能,可完美对应PCB弯曲
为了对应PCB弯曲问题,在业界首次应用了实时Z轴控制功能
使用了同行业中最轻便的检测相机(3.5kg),优化了Z轴控制
实时追踪PCB弯曲
4. 利用对高物体进行多重扫描(Multi-Step Scan)功能,呈现3D图像
Z轴功解决高度5mm以上元器出现像模糊的
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5. 100%解决阴影问题
用小角度镭射,将阴影问最小
6. Soldering后根据环境产生的图像失真问题
PARMITRSC
检测相机在高温下曝光时间短
Soldering,在高温下检测,没有图像失真问题
不受外界光源影响
高温下的 PCB 手电筒
镭射扫描方式的检测原理
找出镭射光线的中心,并计算高度,呈现3D图像
根据物体的高度,所投射的镭射线位置会发生差异
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