镭射扫描技术 – PARMI.pdf - 第5页

镭射扫描方式的检测原理 找出镭射光线的中心 , 并计算高度 , 呈现 3D 图像 根据物体的高度 , 所投射的镭射线位置会发生差异 Perspective view T op view Fr ont view P ARMI 广东省东莞市长安镇翠怡路怡翠豪园9-122 T el : +86-769-8150-1199 E-mail : jordan@p armi.com Privacy P olicy Language 

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3. 通过实时Z轴补偿功能,可完美对应PCB弯曲
为了对应PCB弯曲问题,在业界首次应用了实时Z轴控制功能
使用了同行业中最轻便的检测相机(3.5kg),优化了Z轴控制
实时追踪PCB弯曲
4. 利用对高物体进行多重扫描(Multi-Step Scan)功能，呈现3D图像
利用Z轴功能解决了高度5mm以上元器件出现图像模糊的问题
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5. 100%解决阴影问题
利用小角度双镭射,将阴影问题最小化
6. Soldering后根据环境产生的图像失真问题
PARMI的TRSC
检测相机在高温下曝光时间短
Soldering后,在高温下检测,没有图像失真问题
不受外界光源影响
高温下的 PCB 手电筒
镭射扫描方式的检测原理
找出镭射光线的中心,并计算高度,呈现3D图像
根据物体的高度,所投射的镭射线位置会发生差异
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