FuzionSC_Platform_brochure_Chinese.pdf - 第3页
以最高速度在最大范围实现最高精度 ±10微米精度，<3微米重复贴装精度 ●高强度的框架结构，角位对角位精准度相差不到一微米 ●专有的VRM线性马达：热效应稳定、双驱动、1微米分辨率 ●极优化的运动控制，重复精度可达亚微米 ●热环境管理 ●高精度的视觉系统，位置映射测绘和校正程序 ●精准的二步式整板基准点校正 ●拾取前检视 ●上部校准工艺 ●精度管理系统在生产时确保精准 ●通过AOI反馈调校…
质量更高、产量更多、成本更低
专业技术支持
环球仪器提供的解决方案，不单包含业内最佳的设备，还具备深厚的工艺
知识，专业的应用技术以及设备整合经验，确保产品良率最大，可靠性最
高，以及成本最低。
以最高速度在最大范围实现最高精度
●±10微米精度，<3微米重复贴装精度
●先进封装产出高达10Kcph，表面贴装应用高达30Kcph
●能应对最大面板来处理晶片贴装数量
应对任何组装挑战的一体式多功能平台
●同一平台能应对尺寸大小不同的晶片及元件
●可以使用各种送料器
●可以在任何基板上贴装
多年丰富经验及专业技术
●先进工艺实验室专注于实现产品的快速推出、最大化生产量及最优化可靠性
●先进半导体封装应用自1990年以来至今已售出数千台设备，对应各种市场需求
为应对下一代生产挑战而设计的系统级解决方案
为先进封装组装引进高生产力方案
传统的先进封装组装方式，已经不能满足今天更高产量及更复杂的生产需求了。环球仪器
的FuzionSC™平台，为厂家提供一个全面的解决方案以应对现今最具挑战性的半导体封装
应用，以表面贴装速度实现半导体封装的精准技术。FuzionSC平台特别适合倒装芯片(FC)、
系统封装(SIP)、2.5D、封装叠加(POP)、扩散型晶圆级及面板级封装、嵌入式封装、以及
共形屏蔽应用。
由于FuzionSC平台贴装的先进封装元件的尺寸范围最为宽广，可以在同一台机器上无缝及
精准地完成晶片及无源元件的贴装工序。FuzionSC平台给厂家提供一个最具成本效益的方
法，迅速进入生产下一个产品的工序，加快产品上市速度，最少化营运成本，享受长远的
资产投资保障。
质量更高
以最高速度在最大范围实现最高精度
±10微米精度，<3微米重复贴装精度
●高强度的框架结构，角位对角位精准度相差不到一微米
●专有的VRM线性马达：热效应稳定、双驱动、1微米分辨率
●极优化的运动控制，重复精度可达亚微米
●热环境管理
●高精度的视觉系统，位置映射测绘和校正程序
●精准的二步式整板基准点校正
●拾取前检视
●上部校准工艺
●精度管理系统在生产时确保精准
●通过AOI反馈调校贴装
先进封装产出可高达10Kcph，表面贴装应用可高达30Kcph
●双驱动的VRM线性马达结合快速运动反应及降低稳定时间
●可配置双悬臂结构，配置多个贴装头
●多贴装头/轴减少由拾取至贴装的周期次数
●群组拾取及群组浸蘸能最大化周期效率
●飞行视觉校正，视野范围宽广
能应对最大面板，以处理更高数量的晶片贴装
●传统平台受制于晶圆尺寸和形状，限制了组装尺寸
●以相同的速度或精度，对应特大工作面积
300毫米
~71K毫米²
625毫米x813毫米
~508K毫米
²
应对任何组装挑战的一体式多功能平台
在同一平台贴装尺寸范围宽广的晶片及元件
●高精度的倒装芯片、裸晶片、表面贴装及异型
●完整系列的晶片尺寸：0.5至40毫米，0.05至4毫米厚
●先进的视觉计算法，可编程的照明，可以检测最少20微米的锡球
●表面贴装：单视域01005至55平方毫米及最高25毫米
●支持焊膏/助焊剂浸蘸及引脚转移
●150至5千克的贴装压力(可选更低的贴装压力)，动态压力控制力
可以对接各种送料器
●晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式
●支持最大晶圆尺寸达300毫米及多个晶片元件零件号
●卷带盘式：4x1毫米(01005)至最大56毫米
●矩阵盘式：支持固定及自动堆叠送料器(2x2,4x4，JEDEC)
可以在任何基板上贴装
●薄板、厚板、窄板、及大组装面积
●基板、晶圆、引线框架、陶瓷板、玻璃、柔板及层压板
●卷盘到卷盘系统
裸晶片
倒装芯片
片状元件
LED
TantCap
SOIC
TSOP
DPAK
QFP
BGA
PLCC
CSP
电解电容
连接器
CCGA
BNGA
异型
穿孔插装
● 实现7倍的工艺产量
树立新的标竿
全面能手
凭专业知识领先
适合任何市场
多年丰富经验及专业技术
先进工艺实验室专注实现快速新品导入，最大化良率及优化可靠性
●领先技术，配备完善设备的实验室
●为最新及现有的产品提供优化组装解决方案(产品设计、材料、工艺、先锋型的技术设备)
●原型制造及开发、生产第一件成品、新品导入、量产
●可制造性设计，可靠性设计
●研究合作伙伴：组织了业内领先的联盟、与多家大学协作
自1990年开始推出先进封装应用，至今已售出数千台设备，对应各种市场需求
●倒装芯片
●系统封装
●晶圆级封装
●嵌入式
●高精度贴装
●高速贴装无源元件
一个解决方案已能满足所有先进封装市场的需要
●可采用高精度升降平台和真空治具传送
基板及载具
●线性薄膜敷料器(LTFA)提供助焊剂浸蘸
功能
●支持多达4个Innova直接晶圆送料器，
针对多晶片贴装应用
●高速无源元件/表面贴装元件贴装
●视觉算法/灯光系统支持任何基板及封装
●拾取前检测确保最高准确度的拾取
倒装芯片封装
●最高精度(±10微米)、最高速度、最大
面积
●支持最大达610毫米x813毫米的基板
●支持由AOI精度返馈进行贴装位置补偿
●软件支持大量芯片的组装
●精准的物料处理及热度阶段选项
●可采用SECS-GEM系统追踪晶片
晶圆级封装
●能处理薄及窄的基板
●坏板标记检测，可通过系统信息传输
●可通过群组助焊剂浸蘸来达到最高产量cph
●支持多达4个Innova直接晶圆送料器，
针对多晶片贴装应用
●高密度的无源元件贴装、01005及更小、
4x1送料器
●细小基准点及图形式基准点校正
●最高速的倒装芯片贴装
系统封装
●最高精度(±10微米)、最高速度、最大
面积
●支持最大达610毫米x813毫米的大板
●支持大量无源及有源元件
●支持由AOI精度返馈进行贴装位置补偿
●精准的物料处理及热度阶段选项
●可采用SECS-GEM系统追踪晶片
●上部校准工艺
嵌入式
●提供双悬臂结构和多个贴装头
●最多达14贴装轴，可群组拾取
●最高达30,750cph
●4x1毫米带式送料器
●高速及高精度运作模式
●坏板标记检测，可通过系统信息传输
●可定制应用工具：吸嘴、夹爪、基板
支撑
●为敏感性元件提供运动图形分析
高速无源元件
●高速度、高精度
●01005至55平方毫米，最高达25毫米
●上部校准工艺应对LED汽车前置照明灯，
CPV
●先进的视觉算法，可编程的3-轴照明
●晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式及
散装式送料器选项
●可定制应用工具：吸嘴、夹爪、基板支撑
●最高达5千克贴装力，30秒停留
高精度贴装
凭藉精准的性能表现和通用的能力，FuzionSC无论面对任何应用均能达单位占地面积的最高产量。由于FuzionSC结合高速度、高精
度及高灵活性，综合实力无可比拟，令厂家可以安心应对下一个新产品。