FuzionSC_Platform_brochure_Chinese.pdf - 第4页

凭专业知识领先 适合任何市场 多年丰富经验及专业技术 先进工艺实验室专注实现快速新品导入，最大化良率及优化可靠性 ●领先技术，配备完善设备的实验室 ●为最新及现有的产品提供优化组装解决方案(产品设计、材料、工艺、先锋型的技术设备) ●原型制造及开发、生产第一件成品、新品导入、量产 ●可制造性设计，可靠性设计 ●研究合作伙伴：组织了业内领先的联盟、与多家大学协作 自1990年开始推出先进封装应用，至今已售出数千台设备，…

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以最高速度在最大范围实现最高精度
±10微米精度，<3微米重复贴装精度
●高强度的框架结构，角位对角位精准度相差不到一微米
●专有的VRM线性马达：热效应稳定、双驱动、1微米分辨率
●极优化的运动控制，重复精度可达亚微米
●热环境管理
●高精度的视觉系统，位置映射测绘和校正程序
●精准的二步式整板基准点校正
●拾取前检视
●上部校准工艺
●精度管理系统在生产时确保精准
●通过AOI反馈调校贴装
先进封装产出可高达10Kcph，表面贴装应用可高达30Kcph
●双驱动的VRM线性马达结合快速运动反应及降低稳定时间
●可配置双悬臂结构，配置多个贴装头
●多贴装头/轴减少由拾取至贴装的周期次数
●群组拾取及群组浸蘸能最大化周期效率
●飞行视觉校正，视野范围宽广
能应对最大面板，以处理更高数量的晶片贴装
●传统平台受制于晶圆尺寸和形状，限制了组装尺寸
●以相同的速度或精度，对应特大工作面积
300毫米
~71K毫米²
625毫米x813毫米
~508K毫米
²
应对任何组装挑战的一体式多功能平台
在同一平台贴装尺寸范围宽广的晶片及元件
●高精度的倒装芯片、裸晶片、表面贴装及异型
●完整系列的晶片尺寸：0.5至40毫米，0.05至4毫米厚
●先进的视觉计算法，可编程的照明，可以检测最少20微米的锡球
●表面贴装：单视域01005至55平方毫米及最高25毫米
●支持焊膏/助焊剂浸蘸及引脚转移
●150至5千克的贴装压力(可选更低的贴装压力)，动态压力控制力
可以对接各种送料器
●晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式
●支持最大晶圆尺寸达300毫米及多个晶片元件零件号
●卷带盘式：4x1毫米(01005)至最大56毫米
●矩阵盘式：支持固定及自动堆叠送料器(2x2,4x4，JEDEC)
可以在任何基板上贴装
●薄板、厚板、窄板、及大组装面积
●基板、晶圆、引线框架、陶瓷板、玻璃、柔板及层压板
●卷盘到卷盘系统
裸晶片
倒装芯片
片状元件
LED
TantCap
SOIC
TSOP
DPAK
QFP
BGA
PLCC
CSP
电解电容
连接器
CCGA
BNGA
异型
穿孔插装
● 实现7倍的工艺产量
树立新的标竿
全面能手
凭专业知识领先
适合任何市场
多年丰富经验及专业技术
先进工艺实验室专注实现快速新品导入，最大化良率及优化可靠性
●领先技术，配备完善设备的实验室
●为最新及现有的产品提供优化组装解决方案(产品设计、材料、工艺、先锋型的技术设备)
●原型制造及开发、生产第一件成品、新品导入、量产
●可制造性设计，可靠性设计
●研究合作伙伴：组织了业内领先的联盟、与多家大学协作
自1990年开始推出先进封装应用，至今已售出数千台设备，对应各种市场需求
●倒装芯片
●系统封装
●晶圆级封装
●嵌入式
●高精度贴装
●高速贴装无源元件
一个解决方案已能满足所有先进封装市场的需要
●可采用高精度升降平台和真空治具传送
基板及载具
●线性薄膜敷料器(LTFA)提供助焊剂浸蘸
功能
●支持多达4个Innova直接晶圆送料器，
针对多晶片贴装应用
●高速无源元件/表面贴装元件贴装
●视觉算法/灯光系统支持任何基板及封装
●拾取前检测确保最高准确度的拾取
倒装芯片封装
●最高精度(±10微米)、最高速度、最大
面积
●支持最大达610毫米x813毫米的基板
●支持由AOI精度返馈进行贴装位置补偿
●软件支持大量芯片的组装
●精准的物料处理及热度阶段选项
●可采用SECS-GEM系统追踪晶片
晶圆级封装
●能处理薄及窄的基板
●坏板标记检测，可通过系统信息传输
●可通过群组助焊剂浸蘸来达到最高产量cph
●支持多达4个Innova直接晶圆送料器，
针对多晶片贴装应用
●高密度的无源元件贴装、01005及更小、
4x1送料器
●细小基准点及图形式基准点校正
●最高速的倒装芯片贴装
系统封装
●最高精度(±10微米)、最高速度、最大
面积
●支持最大达610毫米x813毫米的大板
●支持大量无源及有源元件
●支持由AOI精度返馈进行贴装位置补偿
●精准的物料处理及热度阶段选项
●可采用SECS-GEM系统追踪晶片
●上部校准工艺
嵌入式
●提供双悬臂结构和多个贴装头
●最多达14贴装轴，可群组拾取
●最高达30,750cph
●4x1毫米带式送料器
●高速及高精度运作模式
●坏板标记检测，可通过系统信息传输
●可定制应用工具：吸嘴、夹爪、基板
支撑
●为敏感性元件提供运动图形分析
高速无源元件
●高速度、高精度
●01005至55平方毫米，最高达25毫米
●上部校准工艺应对LED汽车前置照明灯，
CPV
●先进的视觉算法，可编程的3-轴照明
●晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式及
散装式送料器选项
●可定制应用工具：吸嘴、夹爪、基板支撑
●最高达5千克贴装力，30秒停留
高精度贴装
凭藉精准的性能表现和通用的能力，FuzionSC无论面对任何应用均能达单位占地面积的最高产量。由于FuzionSC结合高速度、高精
度及高灵活性，综合实力无可比拟，令厂家可以安心应对下一个新产品。
FuzionSC平台系列及解决方案
先进功能设计
FuzionSC2-14
更高产量
FuzionSC1-11
双臂、双驱动的高架悬臂式结构
FuzionSC2-14参数 FuzionSC1-11参数
单臂、双驱动的高架悬臂式结构
2个FZ7(7-轴)贴装头
450ms节拍时间(含助焊剂浸蘸)，360ms(不含助焊剂浸蘸)
750ms节拍时间(含助焊剂浸蘸)，600ms(不含助焊剂浸蘸)
1个FZ7(7-轴)+可选1个FZ4(4-轴)贴装头
贴装速度(cph)
30,750(最高)/14,200 (
4-板IPC芯片)
16,500(最高)/8,400(4-板IPC芯片)
精度(um@>1.00Cpk) ±10(阵列元件/倒装芯片)/±38(无源元件/芯片) ±10(阵列元件/倒装芯片)/±38(无源元件/芯片)
电路板最大尺寸 508x813毫米(20x32”)，可配备更大板特殊功能 508x813毫米(20x32”)，可配备更大板特殊功能
最多送料站位(8毫米) 120(2ULC) 120(2ULC)
送料器类型 晶圆级(最大至300毫米)，盘式、卷带盘式、管式及散装式 晶圆级(最大至300毫米)，盘式、卷带盘式、管式及散装式
元件尺寸范围(毫米) (0201).25x.5x.15(最少)至150平方毫米(多重视像)，最高25毫米 (0201).25x.5x.15(最少)至150平方毫米(多重视像)，最高25毫米
最少锡球尺寸及锡球间距(微米) 锡球尺寸：20，锡球间距：40 锡球尺寸：20,锡球间距：40
先进应用取决于先进技术
FuzionSC具备专业的技术，以应对领先技术元件封装的挑战。
快速及精准的PEC相机
先进的视觉算法及照明
高精度升降平台和治具
可处理任何基板
VRM线性马达定位系统
精准及灵活的FZ™贴装头
支持倒装芯片、裸晶片及表
面贴装的多种送料器
高分辨率的Magellan™数码相机
●极高的精度(分辨率达1微米)，闭环式定位控制可以支持融合
及新兴技术
●极高的加速率(最高达2.5G)，热效应稳定
●双驱动控制可以自动调正，减少稳定时间
VRM线性马达定位系统
精准及灵活的FZ™贴装头
支持倒装芯片、裸晶片及表面贴装的多种送料器
●高分辨率(.27MPP)
●可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源
●标准/可调校的基准点及焊盘辨识
快速及精准的PEC相机
●精准的精度(27微米@Cpk>1)
●0201至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米
●高速的IC及芯片贴装，群组拾取最多达7个元件
●标准的封装叠加功能(PoP)
●照明组合包括前方、侧位及轴上
●在设备上直接校准照明，排除机器至机器间传送的强度差异
●在整个可视范围内，照明强度保持一致
先进的视觉算法及照明
●晶圆级送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式
●最多可安装4个直接晶圆送料器，晶圆尺寸最大为300毫米
●支持固定及自动堆叠矩阵盘式送料器
●为微小无源元件设计的标准和双轨卷带盘式送料器
●可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电
路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米
●内置真空发生器
●精准记录基板的x、y及z轴
高精度升降平台和治具
●支持所有倒装芯片及表面贴装元件
●高分辨率达1024x1024，可确保辨识微细特征
●2.3、0.94、0.5、0.2MPP(支持20微米凸块/柱子)
高分辨率的Magellan™数码相机
●厚、薄、窄及大型组装面积
●基板、晶圆、引线框架、陶瓷、玻璃、柔板及多层板
●最大基板至625毫米x813毫米
可处理任何基板
单一设备解决方案–
单臂平台提供更高灵活性，双臂平台提供更高产量；晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式、
散装式送料器–
大量回流焊–整
支持整套工艺流程的解决方案，支持多重送料器及助焊剂或焊锡膏浸蘸–
封装叠加、系统封
装、2.5D、倒装芯片、表面贴装、异型
大量回流焊–
支持整套工艺流程的解决方案，高速片状元件贴装及泛用高精度元件贴装，支持高量高混合
的盘式封装贴片–
高速无源元件、高精度倒装芯片
大量回流焊–
支持整套工艺流程的解决方案，高速片状元件贴装及泛用高精度元件贴装，相同面积更高产
量–
系统封装、高速无源元件、高精度倒装芯片
大量回流焊–
整套工艺流程解决方案，配备更多送料站位以应对快速换线工序–
系统封装、高速无源元
件、高精度倒装芯片、晶圆级封装
FuzionSC1-11 FuzionSC2-14
FuzionSC1-11
PTF
FuzionSC1-11 PTFFuzion1-30
FuzionSC2-14Fuzion2-60
FuzionSC2-14 PTFFuzion4-120Fuzion4-120
更低成本，并更灵活
最具成本效益生产力，可扩展的解决方案
扩散型晶圆级封装、晶片贴装、盖子贴装、高精度贴装、嵌入式
一体式多功能效率
套工艺流程、高混合/新品导入
扩展型组装，中度混合、中等产量
中至高产量
多用途、高产量