FuzionSC_Platform_brochure_Chinese.pdf - 第5页

FuzionSC平台系列及解决方案 先进功能设计 FuzionSC2-14 更高产量 FuzionSC1-11 双臂、双驱动的高架悬臂式结构 FuzionSC2-14参数 FuzionSC1-11参数 单臂、双驱动的高架悬臂式结构 2个FZ7(7-轴)贴装头 450ms节拍时间(含助焊剂浸蘸)，360ms(不含助焊剂浸蘸) 750ms节拍时间(含助焊剂浸蘸)，600ms(不含助焊剂浸蘸) 1个FZ7(7-轴)+可选1个…

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凭专业知识领先
适合任何市场
多年丰富经验及专业技术
先进工艺实验室专注实现快速新品导入，最大化良率及优化可靠性
●领先技术，配备完善设备的实验室
●为最新及现有的产品提供优化组装解决方案(产品设计、材料、工艺、先锋型的技术设备)
●原型制造及开发、生产第一件成品、新品导入、量产
●可制造性设计，可靠性设计
●研究合作伙伴：组织了业内领先的联盟、与多家大学协作
自1990年开始推出先进封装应用，至今已售出数千台设备，对应各种市场需求
●倒装芯片
●系统封装
●晶圆级封装
●嵌入式
●高精度贴装
●高速贴装无源元件
一个解决方案已能满足所有先进封装市场的需要
●可采用高精度升降平台和真空治具传送
基板及载具
●线性薄膜敷料器(LTFA)提供助焊剂浸蘸
功能
●支持多达4个Innova直接晶圆送料器，
针对多晶片贴装应用
●高速无源元件/表面贴装元件贴装
●视觉算法/灯光系统支持任何基板及封装
●拾取前检测确保最高准确度的拾取
倒装芯片封装
●最高精度(±10微米)、最高速度、最大
面积
●支持最大达610毫米x813毫米的基板
●支持由AOI精度返馈进行贴装位置补偿
●软件支持大量芯片的组装
●精准的物料处理及热度阶段选项
●可采用SECS-GEM系统追踪晶片
晶圆级封装
●能处理薄及窄的基板
●坏板标记检测，可通过系统信息传输
●可通过群组助焊剂浸蘸来达到最高产量cph
●支持多达4个Innova直接晶圆送料器，
针对多晶片贴装应用
●高密度的无源元件贴装、01005及更小、
4x1送料器
●细小基准点及图形式基准点校正
●最高速的倒装芯片贴装
系统封装
●最高精度(±10微米)、最高速度、最大
面积
●支持最大达610毫米x813毫米的大板
●支持大量无源及有源元件
●支持由AOI精度返馈进行贴装位置补偿
●精准的物料处理及热度阶段选项
●可采用SECS-GEM系统追踪晶片
●上部校准工艺
嵌入式
●提供双悬臂结构和多个贴装头
●最多达14贴装轴，可群组拾取
●最高达30,750cph
●4x1毫米带式送料器
●高速及高精度运作模式
●坏板标记检测，可通过系统信息传输
●可定制应用工具：吸嘴、夹爪、基板
支撑
●为敏感性元件提供运动图形分析
高速无源元件
●高速度、高精度
●01005至55平方毫米，最高达25毫米
●上部校准工艺应对LED汽车前置照明灯，
CPV
●先进的视觉算法，可编程的3-轴照明
●晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式及
散装式送料器选项
●可定制应用工具：吸嘴、夹爪、基板支撑
●最高达5千克贴装力，30秒停留
高精度贴装
凭藉精准的性能表现和通用的能力，FuzionSC无论面对任何应用均能达单位占地面积的最高产量。由于FuzionSC结合高速度、高精
度及高灵活性，综合实力无可比拟，令厂家可以安心应对下一个新产品。
FuzionSC平台系列及解决方案
先进功能设计
FuzionSC2-14
更高产量
FuzionSC1-11
双臂、双驱动的高架悬臂式结构
FuzionSC2-14参数 FuzionSC1-11参数
单臂、双驱动的高架悬臂式结构
2个FZ7(7-轴)贴装头
450ms节拍时间(含助焊剂浸蘸)，360ms(不含助焊剂浸蘸)
750ms节拍时间(含助焊剂浸蘸)，600ms(不含助焊剂浸蘸)
1个FZ7(7-轴)+可选1个FZ4(4-轴)贴装头
贴装速度(cph)
30,750(最高)/14,200 (
4-板IPC芯片)
16,500(最高)/8,400(4-板IPC芯片)
精度(um@>1.00Cpk) ±10(阵列元件/倒装芯片)/±38(无源元件/芯片) ±10(阵列元件/倒装芯片)/±38(无源元件/芯片)
电路板最大尺寸 508x813毫米(20x32”)，可配备更大板特殊功能 508x813毫米(20x32”)，可配备更大板特殊功能
最多送料站位(8毫米) 120(2ULC) 120(2ULC)
送料器类型 晶圆级(最大至300毫米)，盘式、卷带盘式、管式及散装式 晶圆级(最大至300毫米)，盘式、卷带盘式、管式及散装式
元件尺寸范围(毫米) (0201).25x.5x.15(最少)至150平方毫米(多重视像)，最高25毫米 (0201).25x.5x.15(最少)至150平方毫米(多重视像)，最高25毫米
最少锡球尺寸及锡球间距(微米) 锡球尺寸：20，锡球间距：40 锡球尺寸：20,锡球间距：40
先进应用取决于先进技术
FuzionSC具备专业的技术，以应对领先技术元件封装的挑战。
快速及精准的PEC相机
先进的视觉算法及照明
高精度升降平台和治具
可处理任何基板
VRM线性马达定位系统
精准及灵活的FZ™贴装头
支持倒装芯片、裸晶片及表
面贴装的多种送料器
高分辨率的Magellan™数码相机
●极高的精度(分辨率达1微米)，闭环式定位控制可以支持融合
及新兴技术
●极高的加速率(最高达2.5G)，热效应稳定
●双驱动控制可以自动调正，减少稳定时间
VRM线性马达定位系统
精准及灵活的FZ™贴装头
支持倒装芯片、裸晶片及表面贴装的多种送料器
●高分辨率(.27MPP)
●可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源
●标准/可调校的基准点及焊盘辨识
快速及精准的PEC相机
●精准的精度(27微米@Cpk>1)
●0201至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米
●高速的IC及芯片贴装，群组拾取最多达7个元件
●标准的封装叠加功能(PoP)
●照明组合包括前方、侧位及轴上
●在设备上直接校准照明，排除机器至机器间传送的强度差异
●在整个可视范围内，照明强度保持一致
先进的视觉算法及照明
●晶圆级送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式
●最多可安装4个直接晶圆送料器，晶圆尺寸最大为300毫米
●支持固定及自动堆叠矩阵盘式送料器
●为微小无源元件设计的标准和双轨卷带盘式送料器
●可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电
路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米
●内置真空发生器
●精准记录基板的x、y及z轴
高精度升降平台和治具
●支持所有倒装芯片及表面贴装元件
●高分辨率达1024x1024，可确保辨识微细特征
●2.3、0.94、0.5、0.2MPP(支持20微米凸块/柱子)
高分辨率的Magellan™数码相机
●厚、薄、窄及大型组装面积
●基板、晶圆、引线框架、陶瓷、玻璃、柔板及多层板
●最大基板至625毫米x813毫米
可处理任何基板
单一设备解决方案–
单臂平台提供更高灵活性，双臂平台提供更高产量；晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式、
散装式送料器–
大量回流焊–整
支持整套工艺流程的解决方案，支持多重送料器及助焊剂或焊锡膏浸蘸–
封装叠加、系统封
装、2.5D、倒装芯片、表面贴装、异型
大量回流焊–
支持整套工艺流程的解决方案，高速片状元件贴装及泛用高精度元件贴装，支持高量高混合
的盘式封装贴片–
高速无源元件、高精度倒装芯片
大量回流焊–
支持整套工艺流程的解决方案，高速片状元件贴装及泛用高精度元件贴装，相同面积更高产
量–
系统封装、高速无源元件、高精度倒装芯片
大量回流焊–
整套工艺流程解决方案，配备更多送料站位以应对快速换线工序–
系统封装、高速无源元
件、高精度倒装芯片、晶圆级封装
FuzionSC1-11 FuzionSC2-14
FuzionSC1-11
PTF
FuzionSC1-11 PTFFuzion1-30
FuzionSC2-14Fuzion2-60
FuzionSC2-14 PTFFuzion4-120Fuzion4-120
更低成本，并更灵活
最具成本效益生产力，可扩展的解决方案
扩散型晶圆级封装、晶片贴装、盖子贴装、高精度贴装、嵌入式
一体式多功能效率
套工艺流程、高混合/新品导入
扩展型组装，中度混合、中等产量
中至高产量
多用途、高产量
完整的解决方案
配合技术
最佳生产速度(uph)
倒装芯片：1毫米晶圆每小时最高4,700个元件
直接晶片：1毫米晶圆每小时最高4,000个元件
Innova直接晶圆送料器参数
X、Y=±0.15毫米@3s/±27.0°(已对应1.0毫米晶片)
送料精准度
(Cpk~1)
晶圆规格
最大尺寸：300毫米(12”)
最小尺寸：100毫米(4”)
扩张深度：6.35毫米、6.0毫米、0.0毫米(无扩张)
视觉识别
晶片尺寸
国值分割、模式匹配、角检测、焊接锡球检测、晶圆阵列测绘
最小尺寸(长x宽)：0.7毫米x0.7毫米(0.027”x0.027”)
最大尺寸(长x宽)：11.0毫米x11.0毫米(0.43”x0.43”)
最小厚度：75微米(0.003”)
最大厚度：4.0毫米(0.163”额定)
晶片材料：硅、砷化镓、陶瓷、玻璃
球体类型：锡球、柱形球
线性薄膜敷料器(LTFA)
高效率板上浸蘸
●
线型驱动可确保薄膜厚度均匀及可重复性
●
最多可7轴一起进行群组浸蘸
●
每个FuzionSC平台最多配备2个线性薄膜敷料器
●
快速转换的助焊剂盘及深度控制(无需调整)
●
典型的黏稠度10K至28.5K厘泊
●
可编程的回刮循环次数时间
●
可编程的浸蘸驻留时间
●
可编程的维修监视器
●
快速释放治具、易于清洗
●
特大容量(能维持高达8小时的运作)
●
以贴装轴触控感应来确认浸蘸
●
采用有刻度的玻璃板及玻璃仿真元件来测量及自动优化贴装精度
●
将每个贴装轴的x、y及角度校齐
●
确保达亚微米的工艺重复精度
●
用户界面显示X、Y偏差历史
●
通过时间/板数为隔段，或温度限度来激活系统
精度管理系统
时刻保持理想状态
精度管理系统结合硬件平台和相关软件，令FuzionSC的精度时刻保持在最佳状态。
Innova直接晶圆送料器
实现高速裸晶片输送主流化
Innova™和Innova+™直接晶圆送料器令我们踏入电子
组装技术融合的时代。这一革命性技术令环球仪器的
FuzionSC平台能直接导入晶圆级组件，无需经过昂贵的
封装过程。
●
可直接导入倒装芯片及晶圆级裸晶片来进行拾取及贴装
●
可在同一平台上进行倒装芯片、裸晶片及表面贴装工序
●
具备单一晶圆送料(Innova)，或13个晶圆送料(Innova+)
●
无需上游晶圆分选
●
系统封装应用的最佳方案
●
每个FuzionSC平台配备最多达4个送料器
●
支持最大达300毫米的晶圆
●
支持墨水和无墨水晶圆片阵列测绘
●
晶圆扩张深度：可编程(Innova+)，由夹圈固定(Innova)
●
可直接导入倒装或不倒装芯片
●
具备晶片追踪功能
●
新品导入或量产的最佳方案
●通过检测元件本体与上部特征来提供准确的上部
特征对齐
●可采用群组拾取及贴装来加快速度
●可真空驻留多达7个元件
●可选择在现场升级改造
Precisor上部特征检测站
确保达至最高的精准度
Precisor™上部工艺检测站作为一个极精准的检测设备，
大大优化了贴装精准度。
线性薄膜敷料器可以产生一层薄薄的助焊剂、焊膏和粘合剂，
对倒装芯片、堆叠CSP和其他阵列封装进行单独或群组浸蘸，
将需要的材料量涂敷到合适的区域上。