00193578-02.pdf - 第84页
2 Bezpe č nost pr áce Návod k obsluze SIPLACE HF 2.11 Sm ě rn ice EGB Verze so ftware SR.504.x x Vydání 07/2003 CZ 84 P ř ed konta ktem s elektr onicko u kon struk č ní s kupinou musí být kaž dé t ě leso vybito . T o je …
Návod k obsluze SIPLACE HF 2 Bezpečnost práce
Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ 2.11 Směrnice EGB
83
2.10.6 Kontrola
Tento postup se bude podle stavu věci kontrolovat a měnit, minimálně ale jednou za rok.
2.11 Směrnice EGB
2.11.1 Co znamená EGB?
Téměř všechny moderní konstrukční skupiny jsou osazeny vysoce integrovanými stavebními
kameny, případně elementy v technice MOS. Tyto elektronické součástky jsou technologicky
podmíněně velmi citlivě vůči přepětí a tím také proti elektrostatickému výboji.
Zkratka pro takovéto elektrostaticky ohrožené skupiny součástek je "EGB". Vedle toho se také
často vyskytuje mezinárodně používané označení "ESD" (Electrostatic Sensitive Device).
Následující symbol na štítcích na skříních, nosičích konstrukčních skupin a obalech poukazuje na
použití elektrostaticky ohrožených konstrukčních součástek a tím na citlivost vůči dotyku příslušné
konstrukční skupiny.
EGB mohou být zničeny napětími a energiemi, které leží hluboko pod hranicí
vnímání člověka. Taková napětí se pak vyskytují, když se element nebo
konstrukční skupina dostanou do kontaktu s elektrostaticky nabitou osobou.
Konstrukční prvky, které byly vystaveny takovém přepětí, nemohou být ihned
uznány jako závadné, protože se závada může projevit teprve po delším provozování.
2.11.2 Důležitá bezpečnostní opatření proti statickému nabití
Æ Většina umělých látek má možnost se silně nabít a proto je bezpodmínečně nutné,
nepřibližovat je k ohroženým součástkám!
Æ Při manipulaci s elektrostaticky ohroženými součástkami je třeba dávat dobrý pozor na dobré
zemnění osob, pracoviště a obalu!
2.11.3 Manipulace s konstrukčními skupinami EGB
V zásadě platí, že elektronických skupin (např. osazená deska) je možné se dotknout jen tehdy,
když tomu není možné zabránit vzhledem k naplánovaným pracím. Nedotýkejte se ale v žádném
případě těchto skupin tak, že byste se přitom dotkli pinů součástek nebo vedení.
Dotýkat se konstrukčních součástek lze pouze tehdy,
Æ jestliže je uzemnění trvale provedeno pomocí náramku EGB nebo
Æ jestliže máte boty EGB nebo ochranné pásky na boty EGB ve spojení s podlahou EGB.
2 Bezpečnost práce Návod k obsluze SIPLACE HF
2.11 Směrnice EGB Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ
84
Před kontaktem s elektronickou konstrukční skupinou musí být každé těleso vybito. To je možné
jednoduše provést tak, že dojde bezprostředně předtím ke kontaktu s vodivým uzemněným
předmětem (např. kovovou holou částí rozvaděče, vodovodu, atd.).
Konstrukční skupiny nesmí přijít do kontaktu s nabitými a vysoce izolovanými látkami, jako např.
umělohmotnými fóliemi, izolovanými deskami stolu nebo součástmi oblečení z umělých vláken.
Konstrukční skupiny pokládejte pouze na vodivé podklady (stůl s podložkou EGB, vodivou pěnu
EGB, krabici obalu EGB, přepravní nádobu EGB).
Konstrukční skupiny se nesmí dostat do blízkosti prohlížečů dat, monitorů nebo televizorů.
Dodržujte minimální vzdálenost od obrazovky > 10 cm.
2.11.4 Měření a změny na konstrukčních skupinách EGB
Na těchto skupinách je možné měřit pouze tehdy, když
–je měřící přístroj uzemněn (např. pomocí ochranného vodiče) nebo
–před měřením u měřícího přístroje bez potenciálu je měřící hlava krátkodobě vybita (např.
kontaktem s kovovou skříní ovládání).
Æ Používejte pouze uzemněná pájedla, jestliže pájíte.
2.11.5 Zasílání konstrukčních skupin EGB
Æ Uchovávejte případně přepravujte konstrukční skupiny a součástky zásadně ve vodivých
obalech (např. v pokovovaných umělohmotných krabicích nebo kovových pouzdrech).
Jestliže nejsou obaly vodivé, musí se konstrukční skupiny před zabalením vodivě obalit. Za tím
účelem používejte např. vodivou pěnovou gumu, krabice EGB, hliníkové nebo papírové fólie
pro domácnost - za žádných okolností však umělohmotné sáčky nebo fólie). 2
Æ U konstrukčních skupin s vestavěnými bateriemi dbejte na to, že vodivý obal se nesmí
dotknout připojení baterie a nesmí dojít ke zkratu a že je třeba předem zakrýt připojení izolační
páskou nebo izolačním materiálem.
Návod k obsluze SIPLACE HF 3 Technická data
Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ 3.1 Popis stroje
85
3 Technická data
3.1 Popis stroje
3.1.1 Úvod
High Flexibility SMD-osazovací systém SIPLACE HF se vyznačuje flexibilitou v konfiguraci
a nejvyšší přesností. Automat zpracovává celé SMD-spektrum součástek.
Mimoto lze použít dvě varianty osazování:
– Collect&Place metoda s revolverovými hlavami pro součástky od velikosti 0201 do Finepitch
– Pick&Place-metoda s hlavou SIPLACE TwinHead pro součástky Finepitch a OSC
3
Obr. 3.1 - 1 Osazovací automat HF, celkový pohled