思泰克SPI介绍-V1.2.pdf - 第15页
传统的 SPI 桥接误判的产生原因 ？？ ？ 焊膏 焊膏 ， 助 焊 剂 残 留或 白线 3D SPI基于高度的检测，在相邻的两个焊盘 间有高 度联通 量， 即判断为桥接。
Sinic-Tek通过2D光源拍出的照片，分别过滤R G B颜色。抓取出我们需要的
颜色。如锡膏，或者焊盘，白线等。
R 光源的照
片
G 光源的照
片
B 光源的照
片
算法模式
RGB过滤后的
照片
思泰克光电SPI特点
RGB Tune 有源2D照明光源 【专利授权】
传统的SPI桥接误判的产生原因
？？？
焊膏 焊膏，助焊剂残留或白线
3D SPI基于高度的检测，在相邻的两个焊盘间有高度联通量，
即判断为桥接。
RGB Tune 有效解决桥接误判
焊膏
1. Sinic-Tek设备先通过3D高度计算侦测在相邻的两个焊盘间
是否有高度联通量
2. 再通过2D RGB过滤算法计算高度联通量的颜色是否和焊膏颜
色一致。如是，即判断为桥接。
判断为桥接
焊膏