思泰克SPI介绍-V1.2.pdf - 第16页
R GB T une 有效解决桥接误判 焊膏 1. Sin ic -T ek 设备先通过3D 高度计算侦测在相邻的两个焊盘间 是否有高度联通量 2. 再通过2D RG B过滤算法计算高度联通量的颜色是否 和焊膏 颜 色一致。如是，即判断为桥接。 判断 为 桥 接 焊膏
传统的SPI桥接误判的产生原因
？？？
焊膏 焊膏，助焊剂残留或白线
3D SPI基于高度的检测，在相邻的两个焊盘间有高度联通量，
即判断为桥接。
RGB Tune 有效解决桥接误判
焊膏
1. Sinic-Tek设备先通过3D高度计算侦测在相邻的两个焊盘间
是否有高度联通量
2. 再通过2D RGB过滤算法计算高度联通量的颜色是否和焊膏颜
色一致。如是，即判断为桥接。
判断为桥接
焊膏
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
0 0 0 150 150 0 150 140 0 0 0
0 0 0 150 150 160 160 150 150 130 0
0 0 140 150 160 170 160 160 150 140 0
0 130 140 160 170 170 160 160 150 140 0
0 0 150 160 170 180 170 150 150 130 0
0 0 150 160 170 180 180 160 150 140 0
0 0 140 150 160 170 170 160 140 0 0
0 130 140 150 160 160 160 150 0 0 0
0 0 130 140 150 140 140 140 0 0 0
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
相对零平面定义方法：
测量范围
每个像素
的高度值
通过测量每一个像素范围内的高度值，再乘
以每个像素的表面积，对测量范围内的所有
高度值进行累计加法，并就可以得到非常精
确的体积。
相对零平面定义原理（3D）