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1OM-1752 1-31 1304-001 3.9.3 透过识别方式 表示透过识别方式的识别部截面图和识别光的流向。 斜线表示的元件通过透过照明识别元件轮廓。 吸嘴 片状元件 透过照明 反射 3(BGA 照明 ) 反射 1 反射 2( 同轴照明 ) CCD 照相机 目视镜 扩散板 F1A29 从透过照明放射出的光照到扩散板后,被反射到元件。 此时未照到元件的光通过单筒镜进入 CCD 照相机,即从 CCD 照相机可看到元 件的…

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3.9.2 反射识别方式 (BGA 元件 )
表示反射识别方式 (BGA 元件 ) 的识别截面图和识别光的流向。
吸嘴片状元件
透过照明
反射 3(BGA 照明 )
反射 1
反射 2( 同轴照明 )
CCD 照相机
目视镜
扩散板
F1A27
从反射照明 3 放射出的光照到 BGA 元件下部的球。该反射光通过单筒镜进入
CCD 照相机。
球显像为圆环状,从 CCD 照相机可看到球的位置和球的有无。
F1A28
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3.9元件识别部

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3.9.3 透过识别方式
表示透过识别方式的识别部截面图和识别光的流向。
斜线表示的元件通过透过照明识别元件轮廓。
吸嘴
片状元件
透过照明
反射 3(BGA 照明 )
反射 1
反射 2( 同轴照明 )
CCD 照相机
目视镜
扩散板
F1A29
从透过照明放射出的光照到扩散板后,被反射到元件。
此时未照到元件的光通过单筒镜进入 CCD 照相机,即从 CCD 照相机可看到元
件的轮廓。
识别图像上的显示示例
F1A30
Note
透过识别时,不能使用不间断飞速批量识别。
3.9元件识别部

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4. 表面实际贴装结构
简单说明将元件表面实际贴装到线路板上的结构。
前工序
线路板供给部
线路板定位L部
线路板排出部
线路板定位R部
后工序
线路板搬入
线路板定位
线路板识别
元件供给
元件吸取
元件识别
元件贴装
线路板搬出
第一章 4.1
第一章 4.2
第一章 4.3
第一章 4.4
第一章 4.5
第一章 4.6
第一章 4.7
第一章 4.8
表面实际贴装的流程
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4.表面实际贴装结构