A10011-ASM-T63-SIPLACE-TX2-TX2i-m-V2_DMS.pdf - 第12页
12 Leiterplattentransport Flexibler Doppeltransport Flexibler Doppeltransport Der flexible Doppeltransport besitzt zwei elektrisch und mechanisc h voneinand er unabhängige Tran sportspu- ren. Die festen Transport- wangen…

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Bestückköpfe
Pipettenwechsler
Technische Daten
Pipettenwechsler für den SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3)
Anzahl der Magazine pro Stellplatz
a
SIPLACE TX2 m
SIPLACE TX2i m
SIPLACE TX2i m 4 mm
4
3
3
Anzahl der Pipettengaragen pro Stellplatz
SIPLACE TX2 m
SIPLACE TX2i m
SIPLACE TX2i m 4 mm
80
60
60
Standardkonfiguration
SIPLACE TX2 m
SIPLACE TX2i m
SIPLACE TX2i m 4 mm
4 Magazine mit 80 Pipettengaragen
3 Magazine mit 60 Pipettengaragen
3 Magazine mit 60 Pipettengaragen
Pipettentypen 60xx
a) Es müssen immer alle Magazine am Pipettenwechsler gerüstet sein.
Pipettenwechsler für den SIPLACE MultiStar (CPP M)
Anzahl der Magazine pro Stellplatz
a
SIPLACE TX2 m 4
Anzahl der Pipettengaragen pro Stellplatz
SIPLACE TX2 m 80
Standardkonfiguration
SIPLACE TX2 m 3 Magazine mit 60 Stk. 20xx-Pipettengaragen
1 Magazin mit 9 Stk. 28xx-Pipettengaragen
Pipettentypen 20xx/28xx
a) Es müssen immer alle Magazine am Pipettenwechsler gerüstet sein.

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Leiterplattentransport
Flexibler Doppeltransport
Flexibler Doppeltransport
Der flexible Doppeltransport
besitzt zwei elektrisch und
mechanisch voneinander
unabhängige Transportspu-
ren. Die festen Transport-
wangen sind standardmäßig
beide "außen". Optional kön-
nen die festen Transportseite
rechts/rechts oder links/links
gewählt werden. Optional
lässt sich der LP-Dop-
peltransport auch als Ein-
fachtransport betreiben.
Beim Doppeltransport-
Modus werden zwei Leiter-
platten entweder gleichzeitig
(synchroner Betrieb) oder
abwechselnd (asynchroner
Betrieb) in den Bestück-
automaten gefahren und
bestückt. Damit wird die
Bearbeitung von Ober- und
Unterseite einer Leiterplatte
in einer Linie ermöglicht.
Synchroner Betrieb
Im synchronen Betrieb wer-
den zwei Leiterplatten gleich-
zeitig in die Bestückposition
transportiert. Sie werden als
gemeinsamer Nutzen bear-
beitet. Bei Produkten mit
stark unterschiedlichem
Bestückinhalt werden durch
die gemeinsame Optimie-
rung des gesamten Bestü-
ckinhalts beider Leiterplatten
Leistungssteigerungen
erzielt.
Asynchroner Betrieb
Im asynchronen Betrieb wird
immer eine Leiterplatte in
einer Transportspur
bestückt, während eine
andere in der zweiten Trans-
portspur in die Bestückposi-
tion gefahren wird. Damit
lässt sich die volle Transport-
zeit einsparen, was speziell
bei Leiterplatten mit geringer
Taktzeit zu einer erheblichen
Leistungssteigerung führt.
I-Placement
Höchste Bestückleistung
erzielt die SIPLACE Linie bei
Verwendung des I-Place-
ments. Hier arbeiten beide
Köpfe gleichzeitig und bestü-
cken völlig unabhängig von-
einander jeweils die
Leiterplatte auf der dazuge-
hörigen Transportseite.
Durch kurze Wege wird eine
nochmalige Leistungssteige-
rung erreicht.
Borrow Performance
Bei gleichzeitiger Produktion
von zwei Leiterplatten mit
unterschiedlichen Bestückin-
halt in einer Linie ist Borrow
Performance die perfekt
Ergänzung zum I-Placement.
In den Bestückungmaschi-
nen mit Borrow Performance
bestücken beide Bestück-
köpfe abwechselnd die
gleich Leiterplatte. Die Lei-
terplatte in der anderen
Transportspur wird einfach
durchtransportiert. Auf diese
Weise lässt sich für beide
Leiterplatten, trotz unter-
schiedlichen Bestückinhalt
die gleiche Zykluszeit erzie-
len.
Convoy Mode
Bei Leiterplatten mit einer
Länge kürzer als 175 mm
werden im Convoy mode
mehr Leiterplatten in den
Bestückbereich und Einga-
bebandbereich eingefahren.
Während eine Leiterplatte
bestückt wird, wartet direkt
dahinter eine zweite Leiter-
platte. Die Transportzeit wird
so gerade im I-Placement
mode nochmals deutlich ver-
kürzt.
Flexibler Doppeltransport

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Leiterplattentransport
Technische Daten
Doppeltransport
(Standard)
Doppeltransport im
Modus
Einfachtransport
(Optional)
Leiterplatten-Abmessungen (Breite
a
x Länge)
a) Achten Sie bei LP-Breiten > 375 mm darauf, dass auch die Peripheriemodule diese LP-Breiten verarbeiten können.
Standard 45 mm x 50 mm bis
260mm x 375mm
45 mm x 50 mm bis
460mm x 375mm
Bei Bestückgenauigkeit 20µm bei 3 45 mm x 50 mm bis
260mm x 375mm
--
Bei Bestückgenauigkeit 15µm bei 3 50 mm x 50 mm bis
250mm x 100mm
--
Feste Transportseite Außen /Außen
Rechts / Rechts
Links / Links
Außen
Automatische elektrische Breitenverstellung Standard
Leiterplattendicke
Standard 0,3 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 15
LP-Gewicht
b
Standard
b) Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite 33 mm
LP-Transporthöhe
Option
Standard
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle SMEMA oder IPC-HERMES-9852
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit
Doppeltransport 1,3 Sekunden
c
0 Sekunden
d
c) Mit der Option "Convoy Modus“. Ohne diese Option 1,8 Sekunden.
d) 0 Sekunden im asynchronen Modus
Wichtiger Hinweis für Maschinen in Kombination mit SIPLACE TX m:
Beachten Sie bitte beim Einrichten einer Maschine (S-; F-, HS-, HF-, X-oder D-Serie) neben einer SIPLACE TX m den begrenzten
Platz zwischen den beiden Maschinen. In solchen Fällen muss mit geeigneten Transportbandverlängerungen ein Bedienfreiraum
zwischen den Maschinen von 0,5 m hergestellt werden.
IPC-Hermes-9852
Ein Protokoll zur Weiterentwicklung von Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung
The Hermes Standard, ebenfalls unter IPC-HERMES-9852 veröffentlicht, ist ein nicht proprietäres
offenes Protokoll, das auf TCP / IP- und XML basiert. Der Austausch PCB-relevanter Daten zwischen
den verschiedenen Maschinen in Elektronikfertigungslinien wird dadurch verstärkt. Der Hermes-
Standard wurde initiiert, entwickelt und etabliert und wird von einer Gruppe führender Ausrüstungs-
hersteller weiter gepflegt, die ihr Know-how bündeln, um einen großen Schritt in Richtung fortschritt-
licher Prozessintegration zu erreichen. Es wurde von IPC als die Lösung der nächsten Generation
für IPC-SMEMA-9851 erkannt, die normalerweise als "SMEMA-Standard" bezeichnet wird. Das
Gründungs- und Definitionsgremium The Hermes Standard Initiative steht allen Anbietern von
Ausrüstungen offen, die sich aktiv daran beteiligen möchten, die Vorteile von Industrie 4.0 für ihre
Kunden zu nutzen.