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第 6 章 故障排除方法 6-11 现象 原因 措施 ①“元件数据”的“元件高度”设定错 误。 ①元件高度中输入从吸嘴下底面 到元件下底面 （含引脚） 为止的尺 寸。 7 ） 不 能 吸 取 MTS/DTS 供应的元件。 ②吸嘴选择错误。 ②设置可稳定吸取的吸嘴。 （参见 1-4-1-3 章） ① 重新示教 “吸取数据” 的吸取 坐标(X， Y)， 将吸取坐标的元 件间尺寸控制在可同时吸取 的范围内。 ① 由于已对“吸取数据”的吸取坐标…
第 6 章 故障排除方法
6-7 其它错误
现象 原因 措施
1) 启动/停止开关不起
作用。
从安全方面考虑，开关相反一侧
的机器盖打开时，开关应当失
效。
关闭开关相反一侧的护罩。
2) 不能浏览数据库。 “程序编辑”的“环境设置”中
未正确设定数据库文件。
要正确设定“编辑程序”的“文件”/
“环境设定”的“数据库文件”。另外，
检查是否已选中“使用”。
(参见 4-5-3 章)
3) 已执行过优化的程序
再次实施优化，则会改
变已设置送料器的配
置。或者想要改变已有
送料器的配置，但即使
进行优化也不改变。
未正确设定“优化”的“分割选
项”/“吸取数据”。
对“分割选项”的“吸取数据”进行
如下设定，以实施优化。
·要改变原有送料器的配置时
⇒设定：“全部分配”
·不想改变已有送料器的配置时
⇒设定为“自动分配所有数据”
(参见 4-4-1-2-1 章)
4) 贴片点超出基板(或电
路)。
“基板数据”的“基板设计偏移
量”或“电路配置”设定错误。
重新设定“基板设计偏移量”或“电
路配置”，以使从基板原点到贴片坐标
进入到基板或电路中。
(参见 4-3-3-2 章)
5) 在插头的情况下，定心
时元件碰到激光。
“元件数据”的“吸取深度”设
定错误。
“吸取深度”应输入从元件上面到吸
嘴下面的距离。
① 元件的纵横尺寸混淆
① 输入长宽尺寸时，应考虑符合元件
供应角度要求。(参见 4-3-5) )
② 激光表面脏污。 ② 清扫激光表面。
6) 无法测量元件。
③ 吸嘴选择错误。 ③ 重新选择吸嘴。
(参见 1-3-1-5 章)
ノ ズル
吸着深さ
吸嘴
部品高さ
吸取深度
元件高度
6-10
第 6 章 故障排除方法
6-11
现象 原因 措施
①“元件数据”的“元件高度”设定错
误。
①元件高度中输入从吸嘴下底面
到元件下底面（含引脚）为止的尺
寸。
7）不能吸取 MTS/DTS
供应的元件。
②吸嘴选择错误。 ②设置可稳定吸取的吸嘴。（参见
1-4-1-3 章）
① 重新示教“吸取数据”的吸取
坐标(X，Y)，将吸取坐标的元
件间尺寸控制在可同时吸取
的范围内。
① 由于已对“吸取数据”的吸取坐标
(X，Y)进行示教，因此，吸取坐标的
元件间尺寸已超出了可同时吸取的
范围。
8）不同时吸取。
<可同时吸取的范围>
吸嘴编号
同时吸取范围
501 0.075mm
500,502,503 0.15mm
504 0.25mm
505,506CC 0.4mm
507CC,508CC 1.0mm
例如： 在 500 号吸嘴情况下，如果
MNLA 的 L1 与 L2 之间超出
17mm±0.15mm，则不能同时
吸取。
② “释放检查”为“执行”。这时，由
于吸取坐标在生产过程中自动校
正，有时元件之间的尺寸会超出可
吸取的范围。
②在“元件数据”的“附加信息”
中，将“释放检查”设定为“不执
行”。
（参见 4-3-5-2-4）
付録
附录
1 用语集
● 用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校正
BOC 标记
CCD
CRT
EPU
HLC
HMS
HOD
IC 标记
I/O 的安全方向设定
MTC
MTS
OCC
PLCC
QFP
SIP
SOJ
SOP
TFT
USB
VCS
算法
底部充胶(Underfill)
晶片
脱机
原点
联机
方形芯片
扩展名
当前存储器
外形基准
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片
贴片站台
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
支撑销
坏板标记阅读器
图象数据
间距
销基准
送料器(类)
送料器台
送料
元件数据
裸芯片
程序
HEAD(装置)
验证
贴片机
机器坐标原点
平面(Land)
引脚(Lead)
A-1