CX-1_OPE.pdf - 第409页

付録 附录 1 用语集 ● 用语一览表 ATC BGA、FBGA BOC 校正 BOC 标记 CCD CRT EPU HLC HMS HOD IC 标记 I/O 的安全方向设定 MTC MTS OCC PLCC QFP SIP SOJ SOP TFT USB VCS 算法 底部充胶(Underfill) 晶片 脱机 原点 联机 方形芯片 扩展名 当前存储器 外形基准 基板原点 基板数据 吸取 吸取数据 原点恢复 坐标 定心 示教 数据兼…

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6 章 故障排除方法
6-11
现象 原因 措施
①“元件数据”的“元件高度”设定错
误。
①元件高度中输入从吸嘴下底面
到元件下底面(含引脚)为止的尺
寸。
7 MTS/DTS
供应的元件。
②吸嘴选择错误。 ②设置可稳定吸取的吸嘴。(参见
1-4-1-3 章)
重新示教“吸取数据”的吸取
坐标(X,Y),将吸取坐标的元
件间尺寸控制在可同时吸取
的范围内。
由于已对“吸取数据”的吸取坐标
(X,Y)进行示教,因此,吸取坐标的
元件间尺寸已超出了可同时吸取的
范围。
8)不同时吸取。
<可同时吸取的范围>
吸嘴编号
同时吸取范围
501 0.075mm
500,502,503 0.15mm
504 0.25mm
505,506CC 0.4mm
507CC,508CC 1.0mm
例如: 500 号吸嘴情况下,如果
MNLA L1 L2 之间超出
17mm±0.15mm,则不能同时
吸取。
“释放检查”“执行”这时,
于吸取坐标在生产过程中自动校
正,有时元件之间的尺寸会超出可
吸取的范围。
②在“元件数据”的“附加信息”
中,“释放检查”设定为“不执
行”
(参见 4-3-5-2-4)
付録
附录
1 用语集
用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校正
BOC 标记
CCD
CRT
EPU
HLC
HMS
HOD
IC 标记
I/O 的安全方向设定
MTC
MTS
OCC
PLCC
QFP
SIP
SOJ
SOP
TFT
USB
VCS
算法
底部充胶(Underfill)
晶片
脱机
原点
联机
方形芯片
扩展名
当前存储器
外形基准
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片
贴片站台
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
支撑销
坏板标记阅读器
图象数据
间距
销基准
送料器(类)
送料器台
送料
元件数据
裸芯片
程序
HEAD(装置)
验证
贴片机
机器坐标原点
平面(Land)
引脚(Lead)
A-1
付録
ATC
Auto Tool Changer 的略称。
CX-1 中,把与元件的大小相适应的吸嘴装载在贴片头上,进行元件的吸取/贴片。ATC
这些吸嘴的保管场所。
BGA、FBGA
Ball Grid Array、Fine pitch BGA 的略称。
在元件的
贴片面上焊锡补片(球状)呈格子状排
列。其特征为,不易变形、易操作处理。
最近,由于用于英特尔公司的计算机周边电路,
其在计算机领域里的使用激增。
BOC 校准
识别 BOC 标记,由 BOC 标记计算修正率的功能。
使用 BOC 标记进行贴片时,如果不预先取得 BOC 的校准值,在进行贴片位置示教时,贴片
位置会偏离。
BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
为修正确定基板位置时使用的外周或定位销的孔等机械加工部分与底板(基座)之间的偏
差,而在基板上设置的标记。
CX-1 中可以指定 2 点或 3 点的标记。2 点时可以进行旋转和伸缩的修正。3 点时,在原
基础上还可以进行 XY 的偏斜修正。
CCD
Charge Coupled Device 的简称。用于数码摄像机等。CX-1 的 OCC 摄像机使用
CCD
CCD 中排列有数百万个像素, CCD 面各点受光后转换为电信号。
CCD 自身仅进行光电信号的转换,通过设置的 RGB、CMYG 等滤镜,使之转换为彩色画面。
CRT
Cathode Ray Tube 的简称。电视中使用的显像管。在 CX-1 中作为图像显示器使用。
EPU
External Programming Unit 的简称。在计算机上输入 CX-1 的生产程序,经过软盘,在装
置主机上使用。
HLC
Host Line Computer 的简称,是对 CX 系列、FX 列、KE 系列、KD-770/775 构成的生产线
进行管理、生成程序的计算机软件。最多可以控制 7 台装置(其中贴片机最多 5 台)。有简化元
件、图像、粘结(KD 系列) 数据制作程序的“数据库功能”,以及组合多种生产程序进行生产、
缩短准备时间的《生产计划》等功能。
HMS
Height Measurement System 的简称。测量元件吸取高度的装置。
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