HS60 user manual.pdf - 第165页
用户手册 SIPLACE HS-60 7 贴片机扩展部件 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 7.5 陶瓷印制板对中 165 7 7 7 建议 2 基准点结构 基准点由电路板的导体 材料构成,例如 6119 ,并用钝化玻璃 4 330 覆印。 照明方法 斜射照明 优点 无须附加的步骤 基准 电路板的导体层 评价 基准点的清晰度比建议 1 中的低。推荐使用。 建议 3 基准点结构 基准点由电路板的导体 层构成,而以空…

7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLACE HS-60
7.5 陶瓷印制板对中 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
164
基准点形状
我们建议,矩形或正方形的边长为 >1 mm,间隙为 > 0.5 mm。
图
7.5 - 4
推荐的基准点形状
请注意
单个的十字形也适合,只是所占用的空间较大。 7
基准点结构
7
0.5 mm
1.0 mm
建议 1
基准点结构 黑色电阻胶作为背景。
印在其上的导电胶作为基准点。
建议 背景比各面的基准点大 0.75 mm。
照明方法 普通照明
优点 对比度好;清晰度好;
基准 电路板的导体层
评价 这种组合的效果最好。我们强烈推荐这一组合。

用户手册 SIPLACE HS-60 7 贴片机扩展部件
软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 7.5 陶瓷印制板对中
165
7
7
7
建议 2
基准点结构 基准点由电路板的导体材料构成,例如 6119,并用钝化玻璃 4330 覆印。
照明方法 斜射照明
优点 无须附加的步骤
基准 电路板的导体层
评价 基准点的清晰度比建议 1 中的低。推荐使用。
建议 3
基准点结构 基准点由电路板的导体层构成,而以空白的陶瓷为背景。
照明方法 斜射或普通照明 (取决于胶体)
优点 无须附加的步骤
基准 电路板的导体层
说明 基准点的清晰度比建议 2 中的低。
基准点的图像取决于四周的空白表面。必须分别示教每个电路。
评价 在一定条件下推荐使用。

7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLACE HS-60
7.5 陶瓷印制板对中 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
166
7.5.6 使用多色 PCB 照相机进行光学对中
7.5.6.1 概述
可以安装选件多色 PCB 照相机,以取代副悬臂照相机。多色 PCB 照相机提供四种不同类型的照
明。这样可以大大提高基准点的识别能力,进而改进对中准确度。
7
图
7.5 - 5
多色
PCB
照相机
7.5.6.2 用于多色 PCB 照相机的照明类型
多色 PCB 照相机可选用下述照明类型:
- 标准照明
白色和红外照明的混合可以用于检测大量的基准点。通过改变照明可以改进图像的对比度,从
而使不同的基准点的对中得到优化。
- 白色照明
这种类型的照明用于具有镀锡基准点的标准 PCB。
- 蓝色斜射照明
在多数情况下,这种照明可用来显著改进在一种浅色材料,如陶瓷或 CEM 上的光亮的基准点
的对比度。在浅色背景下,可以较好地检测覆盖焊锡保护层的基准点。