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3 技术数据 用户手册 SIPLAC E HS-60 3.9 组件综述 - 视像组件 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 90 3.9.1 12 段位器收集贴片头上的元件视像组件 （标准照相机） 3.9.1.1 结构 3 图 3.9 - 1 12 段位器收集贴片头上的元件 视像组件 （标准照相机） (1) 元件照相机，镜头和照明 (2) 照相机放大器 (3) 照明控制部件 3.9.1.2 技术数据 3 元件尺寸 0…
用户手册 SIPLACE HS-60 3 技术数据
软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 3.9 组件综述 - 视像组件
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3.9 组件综述 - 视像组件
每个贴片系统有 3
- 贴片头上的四个元件视像组件和
- X 轴悬臂下侧上的四个 PCB 视像组件。
视像分析装置位于贴片系统的控制装置中。元件视像组件用于确定： 3
- 元件在吸嘴处的精确位置和
- 元件封装形式的几何形状。
PCB 视像组件使用 PCB 上的基准点确定： 3
- PCB 的位置，
- PCB 的旋转角和
- PCB 的偏移。
PCB 视像组件也可使用供料器组件上的基准点确定元件精确的拾取位置。这对较小的元件来说非
常重要。 3
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HS-60
3.9 组件综述 - 视像组件 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
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3.9.1 12 段位器收集贴片头上的元件视像组件 （标准照相机）
3.9.1.1 结构
3
图
3.9 - 1 12
段位器收集贴片头上的元件视像组件 （标准照相机）
(1) 元件照相机，镜头和照明
(2) 照相机放大器
(3) 照明控制部件
3.9.1.2 技术数据
3
元件尺寸 0.5 mm x 1.0 mm 至 18.7 mm x 18.7 mm
元件范围 0402 至 PLCC44
包括 BGA， µBGA，倒装片， TSOP， QFP
PLCC， SO 至 SO32， DRAM
最小管脚间距
0.5 mm
视场
24 mm x 24 mm
照明方法 前方照明 （3 级，可按需要编程）
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3.9.2 PCB 视像组件
3.9.2.1 结构
3
图
3.9 - 2 PCB
照相机系统，从底部看到的悬臂
3
(1) PCB 照相机，镜头和照明
(2) 照相机放大器
(3) 贴片头座
(4) 悬臂
3
3
3.9.2.2 技术数据
基准点 每个贴片程序最多 3 个
料库容量 最多 255 种基准点类型 - 系统基准点 249
图像处理 几何校准
照明方法 前方照明
每个基准点 / 坏的基准点的检测时间
0.4 s
视场
5.7 mm x 5.7 mm