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用户手册 SIPLACE HS-60 3 技术数据 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 3.9 组件综述 - 视像组件 91 3.9.2 PCB 视像组件 3.9.2.1 结构 3 图 3.9 - 2 P CB 照相机系统，从底部看到 的悬臂 3 (1) PCB 照相机，镜头和照 明 (2) 照相机放大器 (3) 贴片头座 (4) 悬臂 3 3 3.9.2.2 技术数据 基准点 每个贴片程序最多 3 个 料库容量 …
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HS-60
3.9 组件综述 - 视像组件 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
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3.9.1 12 段位器收集贴片头上的元件视像组件 （标准照相机）
3.9.1.1 结构
3
图
3.9 - 1 12
段位器收集贴片头上的元件视像组件 （标准照相机）
(1) 元件照相机，镜头和照明
(2) 照相机放大器
(3) 照明控制部件
3.9.1.2 技术数据
3
元件尺寸 0.5 mm x 1.0 mm 至 18.7 mm x 18.7 mm
元件范围 0402 至 PLCC44
包括 BGA， µBGA，倒装片， TSOP， QFP
PLCC， SO 至 SO32， DRAM
最小管脚间距
0.5 mm
视场
24 mm x 24 mm
照明方法 前方照明 （3 级，可按需要编程）
用户手册 SIPLACE HS-60 3 技术数据
软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 3.9 组件综述 - 视像组件
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3.9.2 PCB 视像组件
3.9.2.1 结构
3
图
3.9 - 2 PCB
照相机系统，从底部看到的悬臂
3
(1) PCB 照相机，镜头和照明
(2) 照相机放大器
(3) 贴片头座
(4) 悬臂
3
3
3.9.2.2 技术数据
基准点 每个贴片程序最多 3 个
料库容量 最多 255 种基准点类型 - 系统基准点 249
图像处理 几何校准
照明方法 前方照明
每个基准点 / 坏的基准点的检测时间
0.4 s
视场
5.7 mm x 5.7 mm
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HS-60
3.10 组件概述 - PCB 传送导轨 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
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3.10 组件概述 - PCB 传送导轨
3.10.1 说明
贴片系统装备了作为标准配置的单传送导轨。双传送导轨为可选件。 PCB 传送导轨的左侧或右侧
可以按需要作为固定边使用。 3
出于贴片目的， PCB 从下部夹持。对于每个 PCB，其顶部到贴片头的距离保持不变，也与 PCB
的厚度无关。因此，贴片速率不取决于 PCB 的厚度。此外， PCB 基准点对中也可以优化。由于
PCB 表面到 PCB 照相机的距离不变， PCB 照相机始终对准 PCB 表面，清晰度始终不变。 PCB
基准点轮廓以最优的方式映射到 PCB 照相机的 CCD 芯片上。 3
电路板传送导轨的宽度由集成控制电路设置并监控，而且可由程序调用。由控制电路启动步进马
达，直至达到所需的宽度。因此，宽度调整不取决于其他贴片机元件。 3
由于传送高度可以修改，因此贴片机可以集成到传送高度为 830、900、930 或 950 mm 的生产线
中。PCB 传送导轨之间的通信可按需通过 SIEMENS 或 SMEMA 接口进行。双传送导轨和单传送
导轨的固定传送侧可位于导轨的左侧或右侧。这样一来，固定侧可以方便地左右侧互换。 3
使用光学传感器对电路板传送导轨进行监控和控制。印制电路板到达贴片区并通过光电传感器
后，停止。激光光障传感器确定印制电路板的位置。电路板一到达目标位置，传送带就停止，印
制电路板下部被夹紧。 3