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7 © Panasonic Factory Solutions Suzhou Co., Ltd. 2 022 NPM-WE 基本规格及贴装头的构成 Placement Head Placement Head 双BEAM 双贴装头 前后均可搭载 3吸嘴贴装头V2 (每贴装头) 轻量8吸嘴贴装 头 (每贴装头) 12吸嘴贴装头 (每贴装头) 轻量16吸嘴贴装头V3 (每贴装头) 贴装头类型 高生产模式 「OFF」 高生产模式 「ON」 高生…

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© Panasonic Factory Solutions Suzhou Co., Ltd. 2022
NPM-WE 設備規格
NPM-WE(Wide)
前后
30
2,645
1,280
30
固定台车
30
固定台车
2,658
13
20
托盘
1,280
单托盘
20
托盘
20
托盘
1,280
2,658
双托盘
XL Size
包括大型基板在内都可
全部对应;
L750
㎜最长对应尺寸
最大可安装
120
种部品
连接单托盘后还能确保放
13
把料架
设备
1,280×2,465×1,444㎜
1,280×2,568×1,444㎜
※操作触摸屏、状
灯的尺寸
已包含在内
设备
尺寸
单轨
基板搬送
单轨
50×50~750×550㎜
※大型基板一次
象基板
尺寸
2个
(2个Beam)
数量
30
的料
盘车
×2台
8㎜卷
部品 Max.120
部品供
20段全尺寸托
一个升降机
8㎜卷
部品 Max.86
20段全尺寸托
盘 两
个升降机
8㎜卷
部品 Max.60
30
固定台车
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NPM-WE 基本规格及贴装头的构成
Placement
Head
Placement
Head
双BEAM 双贴装头
前后均可搭载
3吸嘴贴装头V2
(每贴装头)
轻量8吸嘴贴装
(每贴装头)
12吸嘴贴装头
(每贴装头)
轻量16吸嘴贴装头V3
(每贴装头)
贴装头类型
高生产模式
「OFF」
高生产模式
「ON」
高生产模式
「OFF」
高生产模式
「ON」
8 320cph
(0.433 s/芯片)
20 800cph
(0.173 s/芯片)
31 250cph
(0.115 s/芯片)
32 250cph
(0.112 s/芯片)
35 000cph
(0.103 s/ 芯片)
38 500cph
(0.094 s/ 芯片)
最快速度
6 500cph(0.554 s/ QFP)
±30 μm /QFP
±30 μm/芯片
±30 μm /芯片±40 μm /芯片
±30 μm /芯片
(±
25μm/芯片※5
±40 μm /芯片
贴 装 精
( C p k ≧ 1)
±30 μm/QFP
12 mm
32mm
±50 μm/QFP
12 mm 以下
0603芯片0402※6芯片
0402※6芯片
~ L 12 × W 12 × T 6.5
03015※6※7
/0402
※6芯片~
L8.5×W8.5 ×T3/T
6
※8
0402
6
芯片
~ L8.5×W8.5
×T3/T6
※8
元件尺寸
~L120×W90×T30/T40
9
Or L150×W25×T30/T40
9
OrL135×W135×T13
10
~ L45×W45×T12
Or L100×W40×T12
设备构成
NPM-WE各种贴装头规格
与NPM-W2贴装头一样
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超强的元件对应能力
与NPM-W2贴装头一样
元件尺寸
32
150×25
120×90
12[mm]
30[mm]
[mm]
3[mm]
40[mm]
45
100×40
量8NH量8NH
选项
13[mm]
135×135
选项
60402 0603
03015
8.5
12
6.5[mm]
12NH12NH
3NH V23NH V2
元件重量:30g
300g(选项
荷:100N
※T 40最大基板厚度8.0 mm (基板厚度+最大零件高度≤T 48)
短吸
6.5
6[mm]
量16NH V3A量16NH V3A