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8 © Panasonic Factory Solutions Suzhou Co., Ltd. 2 022 超强的元件对应能力 与NPM-W2贴装头一样 元件尺寸 元 件 高 度 □ 3 2 150×25 120×90 12[mm] 30[mm] [mm] 3[mm] 40[mm] □ 45 100×40 轻 量8NH 轻 量8NH 扩 大 选项 13[mm] 135×135 选项 □ 6 0 4 0 2 0 6 0 3 03015 …
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© Panasonic Factory Solutions Suzhou Co., Ltd. 2022
NPM-WE 基本规格及贴装头的构成
Placement
Head
Placement
Head
双BEAM 双贴装头
前后均可搭载
3吸嘴贴装头V2
(每贴装头）
轻量8吸嘴贴装
头
(每贴装头）
12吸嘴贴装头
(每贴装头）
轻量16吸嘴贴装头V3
(每贴装头）
贴装头类型
高生产模式
「OFF」
高生产模式
「ON」
高生产模式
「OFF」
高生产模式
「ON」
8 320cph
（0.433 s/芯片）
20 800cph
（0.173 s/芯片）
31 250cph
（0.115 s/芯片）
32 250cph
（0.112 s/芯片）
35 000cph
（0.103 s/ 芯片）
38 500cph
（0.094 s/ 芯片）
最快速度
6 500cph（0.554 s/ QFP）
±30 μm /QFP
±30 μm/芯片
±30 μm /芯片±40 μm /芯片
±30 μm /芯片
（±
25μm/芯片※5
）
±40 μm /芯片
贴 装 精 度
（ C p k ≧ 1）
±30 μm/QFP
□
12 mm ～
□
32mm
±50 μm/QFP
□
12 mm 以下
0603芯片0402※6芯片
0402※6芯片
～ L 12 × W 12 × T 6.5
03015※6※7
/0402
※6芯片～
L8.5×W8.5 ×T3/T
6
※8
0402
※
6
芯片
～ L8.5×W8.5
×T3/T6
※8
元件尺寸
～L120×W90×T30/T40
※
9
Or L150×W25×T30/T40
※
9
OrL135×W135×T13
※
10
～ L45×W45×T12
Or L100×W40×T12
设备构成
NPM-WE各种贴装头规格
与NPM-W2贴装头一样
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超强的元件对应能力
与NPM-W2贴装头一样
元件尺寸
元
件
高
度
□
32
150×25
120×90
12[mm]
30[mm]
[mm]
3[mm]
40[mm]
□
45
100×40
轻量8NH轻量8NH
扩大
选项
13[mm]
135×135
选项
□
60402 0603
03015
□
8.5
扩大
□
12
6.5[mm]
12NH12NH
3NH V23NH V2
元件重量：30g
300g（选项）
贴装负荷：100N
※T 40为最大基板厚度8.0 mm时 (基板厚度+最大零件高度≤T 48)
短吸嘴
□
6.5
６[mm]
轻量16NH V3A轻量16NH V3A
扩大
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NPM WE 高品质 高速实装
多功能识别相机
＜选择可能＞
第一种
2D识别
第二种
元件厚度检
测正反反转
检测
（带小型引脚
的元件）
第三种
3D识别
和以前相机的不同点
以往相机
线性传感器
决定元件的
识别位置
检测引脚浮起
和焊球缺漏
3D传感器
站立吸附
厚度检测
垂直线性相机
实现高速化的多功能识别相机
识别
速度
相机
类型
第一种
第二种
第三种
高速
（03015mm
～）
多功能识别相机
低速
中速
低速
（0402mm
）
中速
（0603m
m）
3D相机
高速
（1005mm
～）
2D相机
扫描
速度
相机
类型
※
※
※
※
以往的相机
功
能
整
合
※ 2D传感器和3D传感器的低速扫描的速度不同（中速也一样）
高
速
一
体
化
与NPM-W2一样