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MPM ® 电子组装印刷机 经过验证的高性能印刷 融在一个灵活、操作简 单的平台 。 半导体 设计宗旨在于满足汽车、智能设 备和半导体制造商要求的提高产 量、成品良率和性能需求 。 汽车、智能设备 Elec tronic Assembly Equipment
MPM
®
电子组装印刷机
经过验证的高性能印刷
融在一个灵活、操作简
单的平台。
半导体
设计宗旨在于满足汽车、智能设
备和半导体制造商要求的提高产
量、成品良率和性能需求。
汽车、智能设备
Electronic Assembly Equipment
工业 4.0
电子组装印刷机
如今的 MPM® 印刷机是按照最高标准设计和制造的，他们建立在一个坚实基础和已被证明的技
术之上，并结合最成功的理念和之前 MPM 印刷机系统。从新的印刷头技术到视觉系统的开发，
今天领先的 Momentum 印刷家族系列已经准备好迎接最严格的制造挑战。
MPM 在整合技术上处于领先地位，
这将使未来实现工厂自动化和相互
连接成为可能。
建立在一个坚固的机座上
当系统的部件都在移动和高速运行时，强度和
稳定性是精确和精准的先决条件。 MPM 的主
要组件由精准的滚珠丝杆驱动，而不是皮带驱
动，因此无需校正。
MPM 的框架坚硬，振动低，提供永久的高可重
复性和高可靠性。 工作台移动距离最短实现基
板对准，因此 PCB 板对准钢网更快速。
工业 4.0 整合
MPM 印刷机支持 CamX、SECS-GEM 和 SMEMA
等行业标准。 通过 OpenApps，我们可以为工
厂自动化标准例如 Hermes 和 Pulse 提供支持，
以及和制造执行系统 (MES) 通信。
Edison™
MPM® Edison™ 非常适合新兴半导体、汽车电子和智能
设备制造行业。 业内最精准的印刷机，锡膏实际印刷
重复精度 ±15 微米 @ 6σ 。 总产能非常高源于高效率，
已获专利的钢网并行穿梭系统、钢网擦拭、添加锡膏
和视觉对准系统。
最精准
生产价值
最快
电子组装印刷机
Momentum® II Elite
MPM® Momentum® II Elite 是 Momentum 系列产品中的精
英，拥有最高产能和最短循环时间。 由伺服驱动的视觉系
统，速度更快，并且配置了一个高效的三段式轨道传送系
统，特设第一段板子待印刷区、第二段中间印刷区和第三
段印刷后缓存区。
Momentum® II HiE
MPM® Momentum® II HiE 是单段式印刷机，采用有伺服马
达，而不是步进马达，以更高的速度驱动视觉系统 x、y 和
z 轴，因此提高产量和缩短循环时间。
高性能
Momentum® II BTB
MPM® Momentum® II BTB 是一款可配置的背靠背
印刷机。 BTB 配置可以提供双通道印刷，实现更高
产量，但不增加产线长度或投资。 在经过验证的
Momentum 平台中，BTB 在灵活性上达到了极致。
Momentum® II 100
Momentum® II 100 是一款实用、物超所值的印刷机，
采用坚固的、可靠的、已被业界证实处于行业最高端
的 Momentum 系列平台。 它的特点是占地面积适中，
可随用户需求而变化，当用户要求增加产量和能力时，
可添加创新的专利功能或者根据需求重新配置。