MPM_Printer Family_chn.pdf - 第6页
特性和增强型技术 全新 快速装卸刮刀 新的快速装卸刮刀 架使更换刀架快 速、简单 ， 不需要 工具 ， 刀架更换少 于 30 秒 。 EnclosedFlow 印刷头 EnclosedFlow 确保了细间距元件最佳的孔填充 ， 在通孔 工艺中印刷非常均匀 ， 锡膏浪费更少 。 封闭腔体内的锡 膏在印刷过程中被直接机械压出 。 RapidClean RapidClean 是一种高速模版擦拭清洗创新技术 ， 可缩 短周期时间并提高 模版清洁…
Momentum II 印刷机
一个经过验证的高效率的印刷机
平台
，
具有一组新的增强技术
。
灵活性以满足日益增长的需求
Momentum II 被设计和打造成一款实用的生产设备，低成
本高效率，占地面积适中，可随用户需求而变化，当用户要
求增加产量时，可添加创新的专利功能或者根据需求重新
配置。
Momentum 的对准重复精度是 ±11 微米 @ 6σ，Cpk ≥2。
焊膏印刷精度是 ±17 微米 @ 6σ，Cpk ≥2。 较严格的性能
公差意味着更高的可重复性，更少缺陷。
Momentum II 系列是根据生产和操作者的需求理念而设
计的，它们性能卓越，满足高产量和高精准需求，同时易
于掌握、易于使用，并提供了友好用户界面的特性，包括
Benchmark 软件程序中的内置向导，这些向导为所有机器
功能、实用程序和错误恢复提供指导。
性能卓越
Momentum® II 新特性
新设计的机器外观，更大的视窗和更宽阔的印刷机内
部操作区域
锡膏滚动高度监测上限和下限，超出范围时自动报警
监测钢网上和锡膏筒内的锡膏温度，超出范围时发
出报警
快速装卸刮刀，缩短换线时间
升级版的 Benchmark GUI，具有新的生产工具和易
于使用的快速入门程序 Quickstart program
支撑顶针放置和底部图像对位验证
新型的罐装自动加锡器，增加生产率
可调模板架
EdgeLoc+ 侧夹和上基板夹持机构
全新
自动支撑顶针放置
Elite 和 HiE 提供 MPM 已获专利的支撑工具自动化解
决方案，在软件可编程模式下，自动放置支撑顶针，
简化了生产设置和产品转换，新开发的功能能很容
易地识别顶针位置，并且通过一幅底部图像来验证，
无论是自动或手动放置顶针。
经过验证和强大
Momentum® II Elite 的三段式轨道传送系
统工艺速度和效率
MPM 印刷机中只有 Momentum II Elite 具有三段式轨
道传送系统.其他所有 MPM 印刷机都是单段式轨道。
由于板子不是在印刷机内单个移动通过，因此缩短了
循环时间。 可以将一块新基板送入机器内，并将其放
置在中央工作台旁，准备印刷，同时加载和卸载另外
两块基板。 PCB 板通过在机器内缓冲，而不是每次只
是处理一块基板，缩短了循环时间。
特性和增强型技术
全新 快速装卸刮刀
新的快速装卸刮刀
架使更换刀架快
速、简单，不需要
工具，刀架更换少
于 30 秒。
EnclosedFlow 印刷头
EnclosedFlow 确保了细间距元件最佳的孔填充，在通孔
工艺中印刷非常均匀，锡膏浪费更少。 封闭腔体内的锡
膏在印刷过程中被直接机械压出。
RapidClean
RapidClean 是一种高速模版擦拭清洗创新技术，可缩
短周期时间并提高
模版清洁性能，特
别是对于细间距。
RapidClean 相比标
准擦拭，将 3 次擦拭
次数减少到 2 次，
每次印刷循环减少 5-6 秒循环时间。 由于较少的清洗循
环需求，RapidClean 使每台印刷机每年能节省擦拭纸高
US$10,000。
全新 自动添加锡膏系统
自动从标准锡膏筒添加或选择新的锡膏添加罐。
干净、均匀的珠状
锡膏按称量精准地
释放在钢网上。
用户可编程出锡
量、频率和位置。
全新 锡膏高度监测
锡膏高度监测设计宗旨是防止钢网上锡膏不足所导致
的缺陷。 它结合先进的软件和传感技术，准确监测锡
膏珠粒，达到锡膏量一致性。 锡膏高度上限和下限监
测功能消除了锡膏
不足或过量，这种
非接触式解决方案
可以经由触发自动
添加焊膏系统自动
在钢网上添加所需锡膏。
全新 锡膏温度监测
温度监测能确保膏体粘度恰当，以避免桥接和漏印。
MPM 正在申请专利的锡膏温度监控能监测钢网上或
者锡膏筒内的锡膏温度。
全新 可调模板架
一个简单的可调模板架为所有尺寸的模板提供了灵活
性。刚性设计为全部尺寸模板提供了更好的稳定性。
全新 EdgeLoc™ 基板夹持机构
EdgeLoc 系统采用侧面贴紧技术，无需使用会干扰 PCB
与模板接触的顶部夹持。 达到最佳的紧密性和立面上更
加始终一致的边缘到边缘印刷效果。 EdgeLoc II 坚固的
挡板可以将基板固定在整个顶部边缘，确保板子平整，
然后一旦板子侧面被牢牢地抓住就将其移开。
EdgeLoc+ 基板夹
持机构可以通过软
件简单地在边缘和
顶部夹持之间进行
切换。
Camalot Inside™
Momentum II Elite 和 HiE 已获专利的内置 Camalot 点胶
技术能提高生产线灵
活性和产能。 包括安
装在擦拭机构上的双
点胶头。
特性和增强型技术
MPM 视觉系统和检验
MPM 已获专利的印刷机视觉检验系统以低成本高效率
的方法来验证印刷和焊膏印置结果。 它足够灵活应对
当今最具挑战各种范围
的组件。 系统测量目标
焊盘的锡膏覆盖量，并
且与要求的覆盖范围对
比。 2D 检验直接集成在
模板印刷机内，提供即
时数据源。
BridgeVision 和 StencilVision
BridgeVision 专利方法用于分析印刷后基板检验过程中
的桥连缺陷。 这个创新的系统利用基于纹理的图像采
集算法和具有远心镜头的
数码相机系统，精确识别
焊膏印置缺陷。
StencilVision 采用基于纹
理的技术检查模板底部的
焊膏沾污，根据结果启用
擦拭操作。
性能最佳的闭环刮刀
先进的印刷头功能闭环压力控制的单个高精度测压传
感器和马达驱动系统使刮刀压力在整个印刷行程中两
个方向上都能保持精准和一致，这有助于提高良率，
特别是在挑战薄基板印刷方面。
SPI Print Optimizer (印刷优化器通过)
SPI 印刷优化器通过一个特别开发的通用接口使您的焊
膏检测 (SPI) 设备能够与
MPM 印刷机通信。 当 SPI
设备在刚刚印刷的 PCB 板
上‘看见’X，Y 和 θ 偏移
问题时，它分析数据，瞬
间给印刷机指令，自动修
正行进中的偏移。
AccuCheck 印刷性能验证
AccuCheck 印刷性能验证允许印刷机检测自己的印刷
性能。 用户可以在任何时间或者需要时在他们的产
品上验证机器的性能。 Accu-
Check 检测实际印刷位置，与
目标焊盘比对，以此确定印刷
偏移量。 通过这种少花费、可
靠的方法，就能获得机器质量
和工艺性能的信息，从而确保
可重复性和最佳的印刷性能。
OpenApps™
MPM 的 OpenApps 是一个开放架构源代码，它提供
了开发定制接口的能力，支持工业 4.0，并与制造执
行系统 (MES) 通信。 ITW EAE 是首家向 SMT 提供开
放软件架构的公司。
PrinTrack™
PrinTrack™ 增加了产品追溯、数据收集并且报告印
刷工艺。 它可以完美地无缝对接于生产环节中的其
他设备和要素，例如 MES 和 ERP，并且能扩展到整
个工厂。
升级 Benchmark™ 用户界面
MPM 的 Benchmark 软件易于一般操作人员学习和
使用，功能强大且直观，便于快速设置，帮助完成操
作任务，容易且快速切换产品。 该软件已经升级到
Windows 10 和新
的生产工具和新的
Quickstart 快速使用
程序，使其更容易
使用。