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Momentum II 印刷机 一个经过验证的高效率的印刷机 平台 ， 具有一组新的增强技术 。 灵活性以满足日益增长的需求 Momentum II 被设计和打造成一款实用的生产设备 ， 低成 本高效率 ， 占地面积适中 ， 可随用户需求而变化 ， 当用户要 求增加产量时 ， 可添加创新的专利功能或者根据需求重新 配置 。 Momentum 的对准重复精度是 ±11 微米 @ 6σ ， Cpk ≥2 。 焊膏印刷精度是 ±17 微米 @…
Electronic Assembly Printers
Edison 印刷机
市场上最精准的印刷机
，
先进
的技术能满足超细间距
印刷应用
。
无以伦比的精准度和速度
Edison 是行业里最精准的印刷机。 特有内置 ±8 微米对准
精度和 ±15 微米微米实际锡膏印刷重复精度 (≥2 Cpk @ 6σ)，
这已经经过 CeTaq 印刷能力验证机构 (PCA) 验证。
Edison 总产能高出现有最先进印刷机，这归功于高效率
的并行运行钢网穿梭系统、钢网擦拭和视觉对准系统。
这种令人难以置信的快速循环时间为提高关键电子产品
质量的额外工艺留出了空间。 更缓慢的钢网分离优化了
印刷成形，更加频繁的擦拭和所有锡膏擦拭之后的双印
刷行程进一步提升了印刷品质和良率。
超细间距和极细孔径印刷
元器件小型化，特别是智能装备市场对印刷设备提出了技
术挑战。 MPM Edison 解决了这些挑战，锡膏印刷重复精度
比目前同类业界最好的印刷机还要高出 25% 。
Edison 优化了超细间距 (0201公制) 印刷，对于极细孔径印
刷，锡膏转印效率高达 75% 。 双刮刀单轴闭环压力控制彻
底消除前后压力差异，确保整个线路板表面的压力始终为
设定压力值。
背靠背 (BTB) 配置
超快速、高效率的擦拭系统
特有超长 65 米纸滚卷，具有专利的恒定纸张压力
控制，在更换下一个滚卷之前，可以完成 10,000 次
印刷，减少了停机时间和操作环节。 擦拭区与印刷
区隔离以避免交叉污染。
性能最佳的闭环刮刀
闭环压力控制的单个高精度测压传感器和马达驱
动系统使刮刀压力在整个印刷行程中两个方向上
都能保持精准和一致，这有助于提高良率，特别是
在挑战薄基板和薄模板印刷方面，例如半导体后端
封装。
全新
基板分段
能在机器中同时具有三块基板，通过在印刷过程中
预装板子来缩短进入传送带的距离，从而减少了传
输时间并且缩短了循环时间。
细间距印刷
最精准
最快
Momentum II 印刷机
一个经过验证的高效率的印刷机
平台
，
具有一组新的增强技术
。
灵活性以满足日益增长的需求
Momentum II 被设计和打造成一款实用的生产设备，低成
本高效率，占地面积适中，可随用户需求而变化，当用户要
求增加产量时，可添加创新的专利功能或者根据需求重新
配置。
Momentum 的对准重复精度是 ±11 微米 @ 6σ，Cpk ≥2。
焊膏印刷精度是 ±17 微米 @ 6σ，Cpk ≥2。 较严格的性能
公差意味着更高的可重复性，更少缺陷。
Momentum II 系列是根据生产和操作者的需求理念而设
计的，它们性能卓越，满足高产量和高精准需求，同时易
于掌握、易于使用，并提供了友好用户界面的特性，包括
Benchmark 软件程序中的内置向导，这些向导为所有机器
功能、实用程序和错误恢复提供指导。
性能卓越
Momentum® II 新特性
新设计的机器外观，更大的视窗和更宽阔的印刷机内
部操作区域
锡膏滚动高度监测上限和下限，超出范围时自动报警
监测钢网上和锡膏筒内的锡膏温度，超出范围时发
出报警
快速装卸刮刀，缩短换线时间
升级版的 Benchmark GUI，具有新的生产工具和易
于使用的快速入门程序 Quickstart program
支撑顶针放置和底部图像对位验证
新型的罐装自动加锡器，增加生产率
可调模板架
EdgeLoc+ 侧夹和上基板夹持机构
全新
自动支撑顶针放置
Elite 和 HiE 提供 MPM 已获专利的支撑工具自动化解
决方案，在软件可编程模式下，自动放置支撑顶针，
简化了生产设置和产品转换，新开发的功能能很容
易地识别顶针位置，并且通过一幅底部图像来验证，
无论是自动或手动放置顶针。
经过验证和强大
Momentum® II Elite 的三段式轨道传送系
统工艺速度和效率
MPM 印刷机中只有 Momentum II Elite 具有三段式轨
道传送系统.其他所有 MPM 印刷机都是单段式轨道。
由于板子不是在印刷机内单个移动通过，因此缩短了
循环时间。 可以将一块新基板送入机器内，并将其放
置在中央工作台旁，准备印刷，同时加载和卸载另外
两块基板。 PCB 板通过在机器内缓冲，而不是每次只
是处理一块基板，缩短了循环时间。
特性和增强型技术
全新 快速装卸刮刀
新的快速装卸刮刀
架使更换刀架快
速、简单，不需要
工具，刀架更换少
于 30 秒。
EnclosedFlow 印刷头
EnclosedFlow 确保了细间距元件最佳的孔填充，在通孔
工艺中印刷非常均匀，锡膏浪费更少。 封闭腔体内的锡
膏在印刷过程中被直接机械压出。
RapidClean
RapidClean 是一种高速模版擦拭清洗创新技术，可缩
短周期时间并提高
模版清洁性能，特
别是对于细间距。
RapidClean 相比标
准擦拭，将 3 次擦拭
次数减少到 2 次，
每次印刷循环减少 5-6 秒循环时间。 由于较少的清洗循
环需求，RapidClean 使每台印刷机每年能节省擦拭纸高
US$10,000。
全新 自动添加锡膏系统
自动从标准锡膏筒添加或选择新的锡膏添加罐。
干净、均匀的珠状
锡膏按称量精准地
释放在钢网上。
用户可编程出锡
量、频率和位置。
全新 锡膏高度监测
锡膏高度监测设计宗旨是防止钢网上锡膏不足所导致
的缺陷。 它结合先进的软件和传感技术，准确监测锡
膏珠粒，达到锡膏量一致性。 锡膏高度上限和下限监
测功能消除了锡膏
不足或过量，这种
非接触式解决方案
可以经由触发自动
添加焊膏系统自动
在钢网上添加所需锡膏。
全新 锡膏温度监测
温度监测能确保膏体粘度恰当，以避免桥接和漏印。
MPM 正在申请专利的锡膏温度监控能监测钢网上或
者锡膏筒内的锡膏温度。
全新 可调模板架
一个简单的可调模板架为所有尺寸的模板提供了灵活
性。刚性设计为全部尺寸模板提供了更好的稳定性。
全新 EdgeLoc™ 基板夹持机构
EdgeLoc 系统采用侧面贴紧技术，无需使用会干扰 PCB
与模板接触的顶部夹持。 达到最佳的紧密性和立面上更
加始终一致的边缘到边缘印刷效果。 EdgeLoc II 坚固的
挡板可以将基板固定在整个顶部边缘，确保板子平整，
然后一旦板子侧面被牢牢地抓住就将其移开。
EdgeLoc+ 基板夹
持机构可以通过软
件简单地在边缘和
顶部夹持之间进行
切换。
Camalot Inside™
Momentum II Elite 和 HiE 已获专利的内置 Camalot 点胶
技术能提高生产线灵
活性和产能。 包括安
装在擦拭机构上的双
点胶头。