CM402规格说明书.pdf - 第10页

CM402-M/L 2007.0401 - 4 - 通用性 高速贴装头、多功能贴装头的交换功 能 CM402-M/L 能按贴装工作台选择 2 种贴装头。 ・ 在高速贴装头上将 8 支吸嘴按照 2 × 4 的矩阵形排列。 各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电 机,进行可靠性高的高速操 作。 ・ 多功能贴装头由 3 支吸嘴构成。 各吸嘴备有独立的上下驱动系统及 θ 驱动系统。 另外,通过数据设定,能够将吸嘴前 端产生的贴装负荷在 0.5 N 至…

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CM402-M/L 2007.0401
- 3 -
对应机器连接
(
模块
)
CM402-M/L
对应连接
(
模块
)
,可多台机器连接,最多能够连
8
个工作台进行使用。
** Remarks **
连接例
:
仅由
CM402-M/L
构成时,最多可连接
4
台。
CM402-M/L
的组合连接若超出
4
台时,在第
5
台以后的机器上必须设置开电源网络适配器
(Switching Hub)
工作台 工作台 工作台 工作台
CM402-M/L
CM402-
M/L
的共计
2
(4
个工作台
)
的数据分配图]
贴装数据
自动分配
自动分配
自动分配
自动分配
贴装数据
贴装数据
贴装数据 贴装数据
CM402-M/L
CM402-M/L
CM402-M/L 2007.0401
- 4 -
通用性
高速贴装头、多功能贴装头的交换功
CM402-M/L
能按贴装工作台选择
2
种贴装头。
在高速贴装头上将
8
支吸嘴按照
2 × 4
的矩阵形排列。
各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电机,进行可靠性高的高速操作。
多功能贴装头由
3
支吸嘴构成。
各吸嘴备有独立的上下驱动系统及
θ
驱动系统。
另外,通过数据设定,能够将吸嘴前端产生的贴装负荷在
0.5 N
50 N
的范围内进行实时控制。
已经交货的机器,在现场施工时
(
由本公司的工程师担任
)
能够交换贴装头。
贴装头按照工作台单位进行选择。
无法在同一工作台的前后台上设定其他型号的贴装头。
料架的泛用性
将以往的几十种编带料架统一为
8
种。
8
种料架能够对应
8 mm
104 mm
范围的纸/塑料编带。
使用伺服电机驱动送带
,
根据元件设定进给间距、进给速度。
由来自
CM402-M/L
主体发送的数据进行这些参数的设定。
料架安装数量
CM402-M/L
上最多可设置
108
站双式编带料架。
(
带宽为
8 mm
)
此时,能够设置
216
个卷盘。
27
× 2
卷盘
× 4
=
能够设置
216
8 mm
的编带卷盘
27
27
27
27
料架工作台
(4
)
24 mm, 32 mm
通用
编带料架
104 mm
编带料架
12 mm, 16 mm
通用
编带料架
88 mm
编带料架
8 mm
双式
编带料架
44 mm, 56 mm
通用
编带料架
72 mm
编带料架
8 mm
单式
编带料架
CM402-M/L 2007.0401
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机种切换性
多种工件生産
1
CM402-M/L
能够设置
216
(
按照
8 mm
编带换算
)
元件,在连接
2
3
台机器时
,
能够将多种基板上贴装的
元件进行一次性设置。
程序伺服系统
PS200-G
具有考虑这种多种工件生产方式、将贴装数据分配至各工作台的功能。
机器运转中的准备
运转中的料架交换
在机器运转中能够拔出或插入不使用的料架。
因此,能够在运转中准备下一机种的料架。
整体交换台车
设置料架的底部与整体交换台车一体化,能够简便地装卸。因此,能够事先为下一机种设置料架
(
脱线准备
)
并且与交换台车一体化,能够拆下料架设置区,便于进行维护作业。
整体交换支撑销
在切换生产机种时必须交换基板支撑销。
CM402-M/L
采用支撑销块。
通过支撑销安装治具能够进行支撑销的设定,所以只需安装/拆卸销块便能够切换机种。
关于支撑销块
CM401-M:
CM400-M, DT401-M, DT400-M
为通用。
CM602-L, CM402-L, CM401-L, DT401-F, CM212-M, CM202/201, CM301
无法通用。
CM402-L :
CM602-L, CM401-L, DT401-F
为通用。
CM402-M
CM401-M
CM400-M
DT401-M
DT400-M
CM212-M
CM202/201
CM301
不可通用
高精度贴装
高分辨率照相机和新开发识别系统
使用广视野、高分辨率线性照相机,能够高精度识别从类似
0603
的微细元件至大型连接器。另外,通过使用新
开发的识别系统,在提高识别精度的同时,提高了识别速度。
(
与已往的机器相比,主要提高了微小元件的识别
速度。并非提高了所有元件的识别速度。
)
在贴装精度方面,高速贴装头规格达
0603
1005 ±50 μm(Cpk
1)
,多功能贴装头规格达到
QFP±35 μm
(Cpk
1)
。从而实现了高水准的窄间距贴装。
校准功能
采用校准程序再次进行对准
,
实现了高精度贴装。
采用自动校准功能
,
即使在运转中也能维持初期的高精度。
(
在运转中
,
通过定期识别基准点而自动补正各参数。
)
高速低振动控制
XY
装置的动作采用高速低振动控制。