レーザースキャン技術 – PARMI.pdf - 第3页

P A R M I が 開 発 し た オ リ ジ ナ ル L a s e r P r o f i l i n g 技 術 で 正 確 な ベ ー ス 測 定 を ⾏ い 、 対 象 物 の ⾼ さ を 取 得 3. リアルタイムZ軸T racking機能でPCBの反りに対応 P C B の 反 り に 対 応 す る た め 、 業 界 初 の リ ア ル タ イ ム Z 軸 制 御 を 適 ⽤ 業 界 で ⼀ 番 軽 い セ ン サ…

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1. 様々な⾊、材質および表⾯照度に対応
PARMIのレーザースキャン⽅式は⾼度に集束された均⼀なラインビーム(Line Beam)で対象物の重⼼値を測定するため、⾊、材質、表⾯照
度に影響を受けず正確な⾼さデータを取得して検査
SiP Die Lead Frame Underll Connector Pin
Solder ball Wave Soldering IGBT Wire Pin Press Fit
2. MPC(Multi Profile Correlation)を利⽤したLaser Profileの3D具現
化
PARMIが開発したオリジナルLaser Profiling技術で正確なベース測定を⾏い、対
象物の⾼さを取得
3. リアルタイムZ軸Tracking機能でPCBの反りに対応
PCBの反りに対応するため、業界初のリアルタイムZ軸制御を適⽤
業界で⼀番軽いセンサーを使⽤(3.5kg)し、Z軸を制御を最適化
リアルタイム反りTracking
4. 背の⾼い部品に対するMulti-Step Scan機能で3Dを具現
5mm以上の部品の場合、映像がぼやけるため、Z軸制御⾏い課題を解決
5. シャドー効果100%除去
狭い投射⾓のデュアルレーザーを使⽤し、シャドー
効果を最⼩化
6. Soldering後、外部環境による映像の歪曲を最⼩化
PARMIのTRSCセンサーヘッドは露光時間が短い
Soldering直後の⾼温状態のPCBによる映像の歪曲無し
意図しない外部照明による影響無し
⾼温状態のPCB 懐中電灯