レーザースキャン技術 – PARMI.pdf - 第5页

レーザースキャン⽅式の測定原理 対 象 物 の ⾼ さ に よ り 投 射 さ れ る 線 型 レ ー ザ ー の 位 置 が 異 な っ た 形 で 測 定 測 定 さ れ た レ ー ザ ー の 重 ⼼ を 探 し 、 ⾼ さ を 計 算 し て 3 D 映 像 を 具 現 Perspective view T op view Fr ont view

100%1 / 5
PARMIが開発したオリジナルLaser Profiling技術で正確なベース測定を⾏い、対
象物の⾼さを取得
3. リアルタイムZ軸Tracking機能でPCBの反りに対応
PCBの反りに対応するため、業界初のリアルタイムZ軸制御を適⽤
業界で⼀番軽いセンサーを使⽤(3.5kg)し、Z軸を制御を最適化
リアルタイム反りTracking
4. 背の⾼い部品に対するMulti-Step Scan機能で3Dを具現
5mm以上の部品の場合、映像がぼやけるため、Z軸制御⾏い課題を解決
5. シャドー効果100%除去
狭い投射⾓のデュアルレーザーを使⽤し、シャドー
効果を最⼩化
6. Soldering後、外部環境による映像の歪曲を最⼩化
PARMIのTRSCセンサーヘッドは露光時間が短い
Soldering直後の⾼温状態のPCBによる映像の歪曲無し
意図しない外部照明による影響無し
⾼温状態のPCB 懐中電灯
レーザースキャン⽅式の測定原理
対象物の⾼さにより投射される線型レーザーの位置が異なった形で測定
測定されたレーザーの重⼼を探し、⾼さを計算して3D映像を具現
Perspective view Top view Front view