レーザースキャン技術 – PARMI.pdf - 第4页

5. シャドー効果100%除去 狭 い 投 射 ⾓ の デ ュ ア ル レ ー ザ ー を 使 ⽤ し 、 シ ャ ド ー 効 果 を 最 ⼩ 化 6. Soldering後、外部環境による映像の歪曲を最⼩化 P A R M I の T R SC セ ン サ ー ヘ ッ ド は 露 光 時 間 が 短 い S o l d e r i n g 直 後 の ⾼ 温 状 態 の P C B に よ る 映 像 の 歪 曲 無 し 意 図 し …

100%1 / 5
PARMILaser Profiling
3. リアルタイムZ軸Tracking機能でPCBの反りに対応
PCBZ
使(3.5kg)Z
リアルタイム反りTracking
4. 背の⾼い部品に対するMulti-Step Scan機能で3Dを具現
5mmZ
5. シャドー効果100%除去
使
6. Soldering後、外部環境による映像の歪曲を最⼩化
PARMITRSC
SolderingPCB
⾼温状態のPCB 懐中電灯
レーザースキャン⽅式の測定原理
3D
Perspective view Top view Front view