レーザースキャン技術 – PARMI.pdf - 第4页

5. シャドー効果100%除去 狭 い 投 射 ⾓ の デ ュ ア ル レ ー ザ ー を 使 ⽤ し 、 シ ャ ド ー 効 果 を 最 ⼩ 化 6. Soldering後、外部環境による映像の歪曲を最⼩化 P A R M I の T R SC セ ン サ ー ヘ ッ ド は 露 光 時 間 が 短 い S o l d e r i n g 直 後 の ⾼ 温 状 態 の P C B に よ る 映 像 の 歪 曲 無 し 意 図 し …

100%1 / 5
PARMIが開発したオリジナルLaser Profiling技術で正確なベース測定を⾏い、対
象物の⾼さを取得
3. リアルタイムZ軸Tracking機能でPCBの反りに対応
PCBの反りに対応するため、業界初のリアルタイムZ軸制御を適⽤
業界で⼀番軽いセンサーを使⽤(3.5kg)し、Z軸を制御を最適化
リアルタイム反りTracking
4. 背の⾼い部品に対するMulti-Step Scan機能で3Dを具現
5mm以上の部品の場合、映像がぼやけるため、Z軸制御⾏い課題を解決
5. シャドー効果100%除去
狭い投射⾓のデュアルレーザーを使⽤し、シャドー
効果を最⼩化
6. Soldering後、外部環境による映像の歪曲を最⼩化
PARMIのTRSCセンサーヘッドは露光時間が短い
Soldering直後の⾼温状態のPCBによる映像の歪曲無し
意図しない外部照明による影響無し
⾼温状態のPCB 懐中電灯
レーザースキャン⽅式の測定原理
対象物の⾼さにより投射される線型レーザーの位置が異なった形で測定
測定されたレーザーの重⼼を探し、⾼さを計算して3D映像を具現
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