DECAN_L2_Troubleshooting(Chi_Ver1).pdf - 第105页

1-81 MMI 错误码 ( Error Code ) 和问题解决  同错误代码 “$3091” 的措施方法。 $3097 Board 尚未到达 BoardOut 传感器。 [FREEZE LEVEL] [ 原因 ]  脱离 Wo r k O u t 传感 器感知领域的 PCB 尚未到达 BoardOut Sensor 时。 [ 措施 方法 ]  同错误代码 “$3091” 的措施方法。 $3098 Board 尚未脱离 Boar…

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Samsung Component Placer DECAN L2 Troubleshooting Guide
设备在开始状态时调整传感器或纠正错误会造成人员受伤。一定
要在取消开始指令设备停止状态(闲置状态)时调整传感器或纠
正错误。
$3092 Board 尚未脱离入口传感器。 [FREEZE LEVEL]
[原因 ]
被入口传感器感知的 PCB无法移动被悬挂的情况。
[措施 方法]
同错误代码 “$3091的措施方法。
$3093 Board 尚未到达贴装传感器。 [FREEZE LEVEL]
[原因 ]
摆脱输入传感器的 PCB无法移动被悬挂的情况。
[措施 方法]
同错误代码 “$3091的措施方法。
$3094 Board 尚未脱离贴装传感器。 [FREEZE LEVEL]
[原因 ]
被贴装传感器感知的 PCB无法移动被悬挂的情况。
[措施 方法]
同错误代码 “$3091的措施方法。
$3095 Board 尚未到达WorkOut 传感器。 [FREEZE LEVEL]
[原因 ]
摆脱贴装传感器的感知领域的PCB 在一定时间内尚未感知到WorkOut 传感器的
情况。
[措施 方法]
同错误代码 “$3091的措施方法。
$3096 Board 尚未脱离WorkOut 传感器。 [FREEZE LEVEL]
[原因 ]
WorkOut 感知PCB , 不能移动到 Exit Shuttle时。
[措施
方法]
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MMI
错误码
Error Code
和问题解决
同错误代码 “$3091”的措施方法。
$3097 Board尚未到达BoardOut传感器。 [FREEZE LEVEL]
[原因]
脱离WorkOut 传感器感知领域的PCB尚未到达BoardOut Sensor时。
[措施 方法]
同错误代码 “$3091”的措施方法。
$3098 Board尚未脱离BoardOut [FREEZE LEVEL]
[原因]
Board尚未脱离BoardOut Sensor时。
[措施 方法]
同错误代码 “$3091”的措施方法。
检查BoardOut传感器是否符合其他设备的Conveyor高度。
$3099 Board尚未到达制动器。 [FREEZE LEVEL]
[原因]
PCB尚未到达对应Station Stopper时。
[措施 方法]
”STOP”按钮关闭蜂鸣器。
”RESET”按钮把设备转换成”IDLE”方式。
确认是否有妨碍对应 PCB流动的机械干扰。
确认对应StationBelt 是否正常驱动。
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1.4.5. 序列有关错误 [$4000~$4fff]
$4000 一个循环中存在不能同时作业的部品。[EMER LEVEL]
[原因 ]
一个循环中存在不能同时作业的部品时。
没有定义部品的排列方式或没有指定摄像头的序号时。
[措施 方法]
”STOP”按钮关闭蜂鸣器
如果错误的种类为 MPU-STOP,开 /关( ON/OFF设备的电源。
重新设定发生问题的部品的排列方式Align Type Camera No. 等。
把一个循环分为两个循环作业。
$4003 该相机无法识别元件。 [FREEZE LEVEL]
[原因 ]
使用无法识别元件的相机进行了元件识别(例如,使用基准相机识别元件)
[措施 方法]
请利用Fly Fix 相机识别元件。
$4116 Head$H的空压已处于打开状态,无法执行部件PickUp [FREEZE LEVEL]
[原因 ]
对应Head的空压处于On,无法执行部件的PickUp
[措施 方法]
之前要是手动打开对应 Head 的空压,请关闭空压后重新试图。
如果之前忽略倾倒 PickUp 的部件 , 请清除对应 Head的部件,关闭空压后,重新执
行。
无法解决问题时,
请与本公司指定的C/S公司STS或者当地销售店
(LocalAgent)联系
$4120 没有定义Dump Box [FREEZE LEVEL]
[原因 ]
尚未指定倾倒指定 head PickUp部件的Dump Box
[措施 方法]
指定的Head 法接近的Dump Box上倾倒部件时。
在喂料器对话框确认各 Gantry 可否接近对应部件指定的Dump Box