DECAN_L2_Troubleshooting(Chi_Ver1).pdf - 第179页
1-155 MMI 错误码 （ Error Code ） 和问题解决 $ab21 Lead 的总数量少于 2 。 [ 原因 ] 上面 Lead 和下面 Lead 的总合计数 量少于 2 的情况。 Lead 的合计数量少于 2 时， 不能进行识别。 [ 措施 方法 ] 在 PCB Edit 菜单的 Part 选择错误发生部件 ， 在 Profile Editor 确认 Lead Num 是否准 确记入。 $ab22 Lead …
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Samsung Component Placer DECAN L2 Troubleshooting Guide
$ab1b 下面各Lead之间的角度超出基准值。
[原因 ]
因下面Lead弯曲，超出基准距离的情况。
[措施 方法]
确认部品的Lead有没有弯曲。
$ab1d 内部函数中输入错误的 Algorithm序号。
[原因 ]
从VME受到错误的结果的情况。
[措施 方法]
正常关闭设备电源过 5 秒后再连接电源重新启动。
$ab1e 进行内部函数计算时发生错误。
[原因 ]
识别部品时发生错误的情况。
[措施 方法]
正常关闭设备电源过 5 秒后再连接电源重新启动。
$ab1f Internal function Error(TrCenterCorrection).
[原因 ]
识别部品时发生错误的情况。
[措施 方法]
如果是未吸附到部件的情况，则在 MMI的 PCB Edit Feeder重新指定部件的吸附
位置。在PCB Edit菜单的 Feeder通过 SMVision窗口确认相应部件的吸附位置。
确认吸附部件的Lead 是否弯曲。
PCB Edit 菜单的 Part中选择错误发生部件，在 Profile Editor确认Lead信息 (Lead
Width, Lead Pitch)是否准确记入。
$ab20 Internal function Error(TrCenterCorrection).
[原因
]
识别部品时发生错误的情况。
[措施 方法]
正常关闭设备电源过 5 秒后再连接电源重新启动。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
$ab21 Lead的总数量少于2。
[原因]
上面Lead和下面Lead 的总合计数量少于2的情况。
Lead的合计数量少于 2 时，不能进行识别。
[措施 方法]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Editor确认Lead Num是否准
确记入。
$ab22 Lead的总数量太多。
[原因]
上面Lead和下面Lead 的总合计数量多于30的情况。
Lead的合计数量多于 30 时，不能进行识别。
[措施 方法]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Editor确认Lead Num是否准
确记入。
$ab23 Lead的数量为负值。
[原因]
从VME受到错误值数的情况。
Lead的数量输入为负值的情况。
[措施 方法]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Editor确认Lead Num是否准
确记入。
$ab24 没有定义的Algorithm。
[原因]
从VME受到错误结果的情况。
[措施 方法]
正常关闭设备电源过 5秒后再连接电源重新启动。
$ab25 没有定义的角度。
[原因]
从VME受到错误结果的情况。
[措施 方法]
请与本公司的顾客服务中心（C/S）联系。
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正常关闭设备电源过 5 秒后再连接电源重新启动。
$ab26 检查Lead 时发生错误。
[原因 ]
实际上没有吸着到部品的情况。
部品的Lead弯曲很大的情况。
错误输入Lead的信息的情况。
[措施 方法]
执行$aa1f 的措施方法。
$ab27 检查Lead 时发生错误。
[原因 ]
实际上没有吸着到部品的情况。
部品的Lead弯曲很大的情况。
错误输入Lead的信息的情况。
[措施 方法]
执行$aa1f 的措施方法。
$ab28 检查Lead 时发生错误。
[原因 ]
实际上没有吸着到部品的情况。
部品的Lead弯曲很大的情况。
错误输入Lead的信息的情况。
[措施 方法]
执行$aa1f 的措施方法。
$ab29 检查Lead 时发生错误。
[原因 ]
实际上没有吸着到部品的情况。
部品的Lead弯曲很大的情况。
错误输入Lead的信息的情况。
[
措施 方法]
执行$aa1f 的措施方法。