00197887-03_UM_SX12-V2_CS.pdf - 第124页

3 Technické údaje a konstruk č ní skupiny Provozní návod SIPLACE SX1/SX2 3.5 Osazovací hlava Od verze softwaru SR.710.0 Vydán í 12/2016 124 3.5.7 Hlava SIPLACE T winSt ar pro vysoce p ř esné osazování integrovaných obvod…

100%1 / 376
Provozní návod SIPLACE SX1/SX2 3 Technické údaje a konstrukční skupiny
Od verze softwaru SR.710.0 Vydání 12/2016 3.5 Osazovací hlava
123
3.5.6.9 Technické údaje hlavy SIPLACE MultiStar (CPP)
3
Hlava SIPLACE MultiStar (CPP)
s kamerou součástek typu 30 s kamerou součástek typu 33
(stacionární kamera)
Spektrumsoučástek
*a
01005 do 27 mm x 27 mm 0402 do 50 mm x 40 mm
*b
Specifikace součástek
max. výška
*c
max. výška
*d
min. rozteč nožiček
min. šířka nožiček
min. rozteč pájecích bodů
min. průměr pájecích bodů
min. rozměry
max. rozměry
max. hmotnost
6,0 mm
8,5 mm
0,25 mm
0,10 mm
*e
/ 0,2 mm
*f
0,25 mm
e
/ 0,35 mm
f
0,14 mm
e
/ 0,20 mm
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
Programovatelná síla nasazení 1,0–10 N 1,0–10 N
Typy pipet 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Přesnost na ose X/Y
*g
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 34 µm/3σ
± 45 µm/4σ
Úhlová přesnost ± 0,20° / 3σ
*h
, ± 0,38° / 3σ
*i
± 0,25° / 4σ
h
, ± 0,50° / 4σ
i
± 0,14° / 3σ
± 0,18° / 4σ
Osvětlovací roviny 5 6
Možnosti nastavení
osvětlovacích rovin
256
5
256
6
*)a Upozorňujeme, že spektrum součástek, které lze osazovat, je ovlivněno také geometrií osazovacích plošek, specifický-
mi standardy zákazníka a tolerancemi součástek a jejich balení.
*)b Při vícenásobném měření může být úhlopříčka 69 mm (např. 64 mm x 10 mm).
*)c Hlava CPP: v nízké montážní pozici (stacionární kameru součástek nelze použít).
*)d Hlava CPP: ve vysoké montážní pozici
*)e pro součástky < 18 mm x 18 mm
*)f pro součástky 18 mm x 18 mm
*)g Hodnoty přesnosti jsou prokazovány v rámci přejímky stroje a odpovídají podmínkám rozsahu dodávky a výkonů SIPLA-
CE.
*)h Rozměry součástek mezi 6 mm
x 6 mm a 27 mm x 27 mm.
*)i Rozměry součástek menší 6 mm x 6 mm.
3 Technické údaje a konstrukční skupiny Provozní návod SIPLACE SX1/SX2
3.5 Osazovací hlava Od verze softwaru SR.710.0 Vydání 12/2016
124
3.5.7 Hlava SIPLACE TwinStar pro vysoce přesné osazování integrovaných
obvodů
3
Obr. 3.5 - 10 Hlava SIPLACE TwinStar pro vysoce přesné osazování integrovaných obvodů
3
(1) Modul Pick&Place 1 (P&P1) - hlava TwinStar se skládá ze dvou modulů Pick&Place
(2) Modul Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Osa DP
(4) Pohon osy Z
(5) Inkrementální systém měření polohy pro osu Z
Provozní návod SIPLACE SX1/SX2 3 Technické údaje a konstrukční skupiny
Od verze softwaru SR.710.0 Vydání 12/2016 3.5 Osazovací hlava
125
3.5.7.1 Popis
Tuto vysoce moderní hlavu tvoří dvě na sebe napojené osazovací hlavy stejné konstrukce, které
fungují na principu Pick&Place. Hlava TwinStar se hodí ke zpracování zvlášť náročných a velkých
součástek. Dvě součástky jsou osazovací hlavou odebrány, na cestě k osazovací pozici opticky
centrovány a otočeny do potřebné osazovací polohy. Potom součástku za pomoci regulovaného
ofukovacího vzduchu osadí jemně a přesně na desku tištěných spojů.
Pro hlavu TwinStar byly vyvinuty nové pipety (typ 5xx). Pomocí adaptéru lze však používat i pipety
pro hlavy Pick&Place typu 4xx a pipety pro hlavy Collect&Place typu 8xx, 9xx a 2xxx.