TR7500E_Manual_ch_v28.pdf - 第213页
第 三 章、 A T PG 功 能 介紹 T R 7500 E 使用手冊 2 05 ( 8) 增 加 [ L ea d] 以 及 [ S o l d e r] 框 的 影 像， 只 要 設定 其 中一 支 腳 系統 會 將 影 像 套 用 到 所有的 腳 上。
第三章、ATPG 功能介紹
TR7500E 使用手冊
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Mirror
Rotate Copy
第三章、ATPG 功能介紹
TR7500E 使用手冊
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(8) 增加[Lead]以及[Solder]框的影像，只要設定其中一支腳系統會將影像套用到
所有的腳上。
第三章、ATPG 功能介紹
TR7500E 使用手冊
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(9) 按下[ Pass Level]來設定所有檢測框的比對條件。
(10) 按下[ Save]按鈕來儲存此類型元箭的程式庫，程式庫將儲存在
[C:\AOI\packagelibrary]資料夾中。
11. 檢測框原理及參數設定
11.1. 影像比對方法
11.1.1. 方法一(Method 1)–幾何學特徵比對
l 將影像的輪廓特徵值記憶，並作為比對的特徵。[Missing]框即是使用此方法
作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。
11.1.2. 方法二(Method 2)–標準化相關性比對
l 將影像灰階特徵記憶，並在待測影像之搜尋範圍內找尋最為相似的影像。
[Lead]框即是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影
像比對。