TR7500E_Manual_ch_v28.pdf - 第214页
第 三 章、 A T PG 功 能 介紹 T R 7500 E 使用手冊 2 06 ( 9) 按下 [ P a s s L e v e l] 來 設定 所有 檢測框 的 比 對 條 件 。 ( 1 0) 按下 [ S a v e] 按 鈕 來儲存此類型 元 箭 的 程式庫 ， 程式庫 將儲存在 [ C : \ A O I \ p a c k a g e l i b r a r y] 資料 夾中 。 11 . 檢測 框 原 理 及 參數 …
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(8) 增加[Lead]以及[Solder]框的影像，只要設定其中一支腳系統會將影像套用到
所有的腳上。
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(9) 按下[ Pass Level]來設定所有檢測框的比對條件。
(10) 按下[ Save]按鈕來儲存此類型元箭的程式庫，程式庫將儲存在
[C:\AOI\packagelibrary]資料夾中。
11. 檢測框原理及參數設定
11.1. 影像比對方法
11.1.1. 方法一(Method 1)–幾何學特徵比對
l 將影像的輪廓特徵值記憶，並作為比對的特徵。[Missing]框即是使用此方法
作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。
11.1.2. 方法二(Method 2)–標準化相關性比對
l 將影像灰階特徵記憶，並在待測影像之搜尋範圍內找尋最為相似的影像。
[Lead]框即是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影
像比對。
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11.1.3. 方法三(Method 3)–投影特徵比對
l 將影像的灰階投影至兩軸後，以其投影的圖形作為比對的特徵。[Align]框即
是使用此方法作比對。
11.2. 檢測原理與參數設定
11.2.1. Model image (Missing/Missing Polarity)
l 用來檢查零件之缺件、損件、偏移、立碑、極性。本檢測框採用影像幾何學
特徵比對之原理(方法一)，擷取一個好的影像當樣本，再將待測元件與之比
對。[Missing Polarity]框會將旋轉 180 度的影像會判定為瑕疵，但[Missing]
框會判定為通過。
l 檢測參數設定畫面
n Similarity – 待測影像與標準影像之相似度標準
n Shift X – 待測元件之 X 方向位移的容許程度
n Shift Y – 待測元件之 Y 方向位移的容許程度
n Rotation – 待件元件之旋轉角度的容許程度
n Level difference – 系統會檢測[Missing]框正中央 10x10 畫素區域的灰階
平均值。舉例而言，若標準元件對於灰階值學習的結果為 100，而參數
設定為 35，表示待測元件的檢測結果若大於 135 或小於 65 都會顯示為
瑕疵。
n Polarity Check – 勾選表示若元件旋轉 180 度會判定為缺陷。
n Level Check – 勾選表示[Level Difference]功能開啟。
11.2.2. Lead
l 用來檢查IC 腳之缺件、偏移、腳彎。採用方法二之影像比對方式，擷取一