TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328.pdf - 第383页

Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 360 圖 564 :複製 Bug Report 裡的 LocalParam eter 步驟 3. 將 Bug r eport 內 Component FOV 的所有檔案複製並貼上 到 Bug r eport 內 FO VIm ag e 底下。 步驟 4. 開啟 A OI 主 程式, 並載入 Bug r eport 內的 P…

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Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 359
圖 562:儲存 Bug Report 路徑視窗
II. 載入 Bug Report
步驟1. 將 Bug report 內的檔案 flow 與 Usersetting 複製到 C:\AOI 底下。
圖 563:複製 Bug Report 裡的檔案
步驟2. 將 Bug report 內 LocalParameter 的所有檔案複製並貼上到
C:\AOI\LocalParameter。
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TR7700QE User Guide–Software 360
圖 564:複製 Bug Report 裡的 LocalParameter
步驟3. 將 Bug report 內 Component FOV 的所有檔案複製並貼上到 Bug report 內
FOVImage 底下。
步驟4. 開啟 AOI 主程式,並載入 Bug report 內的 Prc 檔,即可進行儲存 bug report 的查
閱動作。
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TR7700QE User Guide–Software 361
8.9 3D 異物檢測功能
用途:用來檢查在 SMT 製程中發生其他異物或者元件掉落在電路板上錯誤位置的情況。
備註:此功能與 2D 異物檢測功能相比,最大的好處就是不需要標準樣品進行教導。
操作流程:
步驟1. 選擇[開始]>[產品配置]。
步驟2. 勾選[異物檢測]並選擇“ 3D 全板模式"
圖 565:啟用 3D 異物檢測功能
步驟3. 進行遮罩設定,詳細請參閱 8.1。
步驟4. 進行檢測。