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经过验证和强大 标准项和可选项的创新特点 三段式轨道传板系统 ( 只有 Elite) 高效率的三段式轨道传板系统 ， 特有 一个输入暂存区 ， 一个中央工作区和 一个输出暂存区 ， 可以将一块新基板 送入机器内 ， 并将其放置在中央工作 台旁 ， 准备印刷 ， 同时加载和卸载另 外两块基板 。 PCB 板通过在机器内缓 冲 ， 而不是每次只是处理一块基板 ， 缩短了循环时间 。 Momentum ® II HiE & Elite…
性能卓越
Momentum:
超前思维
Momentum
专利技术
• EnclosedFlow™ 印刷系统
• 锡膏管理系统
• 内置 Camalot
• EdgeLoc™ 基板夹持机构
• RapidClean™
• 自动工具顶针放置
• RapidView™ 视觉检测
• BridgeVision®
• StencilVision™
• 闭环 SPI 印刷优化器
• Benchmark™ 4.0
Momentum
®
II HiE & Elite
MPM Momentum II
系列为满足当今电子制造世
界日益增长的挑战而设计:
高性能，用户界面友好，
空间和运行效率及灵活性。
Momentum II HiE (高效率) 是单轨印刷
机，具有伺服马达驱动视觉系统的 X，Y
和 Z 轴，而不是步进马达。 比步进马达
更快，伺服马达以更高的速度驱动视觉
系统，因此提高产量和缩短循环时间，
使 Hi-E 成为一款高效率，高量印刷机。
Elite 是 Momentum II 系列中性能最高
的，拥有最高产量和最短循环时间。 它
配置有高效的三段轨道系统，特有一个
输入缓冲区，一个中央工艺区和一个输
出缓冲区。
可重复的印刷质量成就高成品率
Momentum II 被设计和打造成一款实用的生产设备，低成本高效率，占地面积适中，可
随用户需求而变化，当用户要求增加产量时，可添加创新的专利功能或者根据需求重新配
置。 Momentum 受大量专利的保护，包括正在试用和实际使用的系统及其他成功的 、设
计早于Momentum II 印刷机 (目前仍在使用中) 的 MPM 专利特点。 Momentum 的对准重
复精度是 ±11 微米 @ 6σ，Cpk≥ 2.0 。 6 个标准方差设计并且经过独立验证。 焊膏印刷精
度是 ±17 微米 @ 6σ，Cpk ≥2.0 。 较严格的性能公差意味着更高的可重复性，更少缺陷。
Momentum® II 新特性
¡ 新设计的机器外观，更大的视窗和更宽阔的印刷机内部操作区域。
¡ 可调模板架，能灵活处理各种板子。
¡ EdgeLoc II 和 EdgeLoc+ 精准的基板夹持机构。
¡ 新型的罐装自动加锡器，增加生产率。
¡ 监测锡膏滚动高度，以提高良率和可追溯性。
¡ 监测锡膏温度，以提高良率和可追溯性。
¡ 快速装卸刮刀，缩短换线时间。
¡ 升级版 GUI， 具有定制的生产页面和 Quickstart 快速入门程序。
¡ Windows 10 操作系统。
性能最佳的闭环刮刀
Momentum II 特有一个先进的印刷头，闭环压力控制的单个高精度压力感应器和马达驱
动系统使刮刀压力在整个印刷行程中两个方向上都能保持精准和一致，这有助于提高成
品率，特别是在挑战薄基板和薄钢网印刷工艺，例如半导体后端封装。
经过验证和强大
标准项和可选项的创新特点
三段式轨道传板系统
(只有 Elite)
高效率的三段式轨道传板系统，特有
一个输入暂存区，一个中央工作区和
一个输出暂存区，可以将一块新基板
送入机器内，并将其放置在中央工作
台旁，准备印刷，同时加载和卸载另
外两块基板。 PCB 板通过在机器内缓
冲，而不是每次只是处理一块基板，
缩短了循环时间。
Momentum
®
II HiE & Elite
Camalot Inside
只有 ITW EAE 的印刷机和点胶技术
具有业内领先的核心竞争力
，
为客户
带来双方面优势。 内置 Camalot 将 两
个点胶泵集成在一台印刷机内
，
带来
最大的灵活性
，
允许点胶 两种不同
的材料
，
或者具有两种针嘴尺寸的同
样材料 (点胶产出速度翻倍)
，
便于管
理多种打点尺寸。
EnclosedFlow™
MPM EnclosedFlow 印刷头带来均匀
的孔洞填充和出色的印刷性能，特别
对细间距装置，比刮刀印刷大量节
省焊膏 — 相比刮刀，投资回报显著
加快，超过 50% 。 印刷细间距例如
01005s 和 0.3 mm 间距 CSP 时，相比
金属刮刀，下锡量增加多达 50% 和
偏移减少 25% 。
RapidClean™
RapidClean 是一种高速模版擦拭清
洗创新技术，可缩短周期时间并提
高模版清洁性能，特别是对于细间
距。RapidClean 相比标准擦拭，将 3
次擦拭次数减少到 2 次，每次印刷
循环减少 5-6 秒循环时间。 由于较
少的清洗循环需求，RapidClean 使
每台印刷机每年能节省擦拭纸高达
US$10,000 。
性能卓越
Momentum
®
II HiE & Elite
Momentum
®
II HiE & Elite
新特性和增强型技术带来不可估量的价值
全新 锡膏高度监测
锡膏高度监测设计宗
旨是防止钢网上锡膏
不足所导致的缺陷。
它结合先进的软件和
传感技术，准确监测锡
膏珠粒，达到锡膏量一
致性。 锡膏高度上限和下限监测功能消除了锡膏不足或过
量，这种非接触式解决方案可以经由触发自动添加焊膏系
统自动在钢网上添加所需锡膏。
全新 锡膏温度监测
温度监测能确保膏体粘
度恰当 ， 以避免桥接
和漏印。MPM 正在申请
专利的锡膏温度监控能
监测钢网上或者锡膏筒
内的锡膏温度。
全新 自动添加锡膏系统
自动从标准锡膏筒添加
或选择新的锡膏添加
罐。 干净 、均匀的珠状
锡膏按称量精准地释放
在钢网上。 用户可编程
出锡量 、频率和位置。
全新 快速装卸刮刀
新的快速装卸刮刀架使
更换刀架快速 、简单，
不需要工具，刀架更换
小于 30 秒。
升级 Benchmark™ 用户界面
MPM 的 Benchmark 软件易于一般操作人员学习和使用，
功能强大且直观，便于快速设置 ，帮助完成操作任务，
容易且快速切换产品。 该软件已经升级到 Windows 10 和
新的生产工具和新的
Quickstart 快速使用程
序，使其更容易使用。
全新 EdgeLoc™ 基板夹持机构
EdgeLoc 系统采用侧面
贴紧技术，无需使用会
干扰 PCB 与模板接触的
顶部夹持。 达到最佳的
紧密性和立面上更加始
终一致的边缘到边缘印
刷效果。EdgeLoc II 坚固的挡板可以将基板固定在整个顶部
边缘，确保板子平整，然后一旦板子侧面被牢牢地抓住就将
其移开。 EdgeLoc+ 基板夹持机构可以通过软件简单地在边
缘和顶部夹持之间进行切换。
全新 可调模板架
一个简单的可调模板架为所有尺寸的模板提供了灵活性。
刚性设计为全部尺寸模板提供了更好的稳定性。