Momentum_II_Elite_HiE_CHN.pdf - 第5页
可以根据成品率来衡量真正的价值 。 Momentu m 提供更多上好 、可靠 ， 缺陷很少的产品 。 通过非常 低的拥有成本和高运行效率 ， Momentum 带来高成品率和更高的盈利 。 自动工具顶针放置 自动顶针放置是 MPM 已获专利的支撑工具解 决方案 ， 采用视觉架构 精确放置和移去支撑顶 针 。 旋转托盘可容纳 48 个顶针以匹配和支持最 大基板尺寸 。 对于单面基板 ， 可设定顶针标准间隔放置 ， 对 于双面基板 ， 可设…
性能卓越
Momentum
®
II HiE & Elite
Momentum
®
II HiE & Elite
新特性和增强型技术带来不可估量的价值
全新 锡膏高度监测
锡膏高度监测设计宗
旨是防止钢网上锡膏
不足所导致的缺陷。
它结合先进的软件和
传感技术，准确监测锡
膏珠粒，达到锡膏量一
致性。 锡膏高度上限和下限监测功能消除了锡膏不足或过
量，这种非接触式解决方案可以经由触发自动添加焊膏系
统自动在钢网上添加所需锡膏。
全新 锡膏温度监测
温度监测能确保膏体粘
度恰当 ， 以避免桥接
和漏印。MPM 正在申请
专利的锡膏温度监控能
监测钢网上或者锡膏筒
内的锡膏温度。
全新 自动添加锡膏系统
自动从标准锡膏筒添加
或选择新的锡膏添加
罐。 干净 、均匀的珠状
锡膏按称量精准地释放
在钢网上。 用户可编程
出锡量 、频率和位置。
全新 快速装卸刮刀
新的快速装卸刮刀架使
更换刀架快速 、简单，
不需要工具，刀架更换
小于 30 秒。
升级 Benchmark™ 用户界面
MPM 的 Benchmark 软件易于一般操作人员学习和使用，
功能强大且直观，便于快速设置 ，帮助完成操作任务，
容易且快速切换产品。 该软件已经升级到 Windows 10 和
新的生产工具和新的
Quickstart 快速使用程
序，使其更容易使用。
全新 EdgeLoc™ 基板夹持机构
EdgeLoc 系统采用侧面
贴紧技术，无需使用会
干扰 PCB 与模板接触的
顶部夹持。 达到最佳的
紧密性和立面上更加始
终一致的边缘到边缘印
刷效果。EdgeLoc II 坚固的挡板可以将基板固定在整个顶部
边缘，确保板子平整，然后一旦板子侧面被牢牢地抓住就将
其移开。 EdgeLoc+ 基板夹持机构可以通过软件简单地在边
缘和顶部夹持之间进行切换。
全新 可调模板架
一个简单的可调模板架为所有尺寸的模板提供了灵活性。
刚性设计为全部尺寸模板提供了更好的稳定性。
可以根据成品率来衡量真正的价值。 Momentum 提供更多上好 、可靠，缺陷很少的产品。 通过非常
低的拥有成本和高运行效率，Momentum 带来高成品率和更高的盈利。
自动工具顶针放置
自动顶针放置是 MPM
已获专利的支撑工具解
决方案，采用视觉架构
精确放置和移去支撑顶
针。 旋转托盘可容纳 48
个顶针以匹配和支持最
大基板尺寸。 对于单面基板，可设定顶针标准间隔放置，对
于双面基板，可设定精确的顶针排列位置。
SPI Print Optimizer (印刷优化器通过)
SPI 印刷优化器通过一个特
别开发的通用接口使您的
焊膏检测 (SPI) 设备能够与
MPM 印刷机通信。 当 SPI
设备在刚刚印刷的 PCB 板
上‘看见’X，Y 和 θ 偏移问
题时，它分析数据，瞬间给
印刷机指令，自动修正行
进中的偏移。
Momentum
®
II HiE & Elite
:
全新 支撑顶针放置验证
顶针位置现在可以通过底部图像验证，无论自动或手动放
置顶针。
MPM 视觉系统和检验
MPM 已获专利的印刷机视
觉检验系统以低成本高效
率的方法来验证印刷和焊
膏印置结果。 它足够灵活
应对当今最具挑战各种范
围的组件。 系统测量目标
焊盘的锡膏覆盖量，并且与要求的覆盖范围对比。 2D 检验
直接集成在模板印刷机内，提供即时数据源。
BridgeVision® 和 StencilVision™
BridgeVision 专利方法用于分析印刷后基板检验过程中的
桥连缺陷。 这个创新的系统利用基于纹理的图像采集算法
和具有远心镜头的数码相
机系统，精确识别焊膏印
置缺陷。 StencilVision 采用
基于纹理的技术检查模板
底部的焊膏沾污，根据结
果启用擦拭操作。
OpenApps™
MPM 的 OpenApps 是一个开放架构源代码，它提供了开发
定制接口的能力，支持工业 4.0，并与制造执行系统 (MES)
通信。 ITW EAE 是首家向 SMT 提供开放软件架构的公司。
PrinTrack™
PrinTrack™ 增加了产品追溯 、数据收集并且报告印刷工艺。
它可以完美地无缝对接于生产环节中的其他设备和要素，
例如 MES 和 ERP，并且能扩展到整个工厂。
AccuCheck 印刷性能验证
AccuCheck 印刷性能验证允许印刷
机检测自己的印刷性能。 用户可以
在任何时间或者需要时在他们的产
品上验证机器的性能。 AccuCheck
检测实际印刷位置，与目标焊盘比
对，以此确定印刷偏移量。 通过这
种少花费 、可靠的方法，就能获得
机器质量和工艺性能的信息，从而确保可重复性和最佳的
印刷性能。
www.itweae.com
© 2020 ITW
版权所有。
Momentum II HiE & Elite 11-20
ITW EAE
是依工集团
(Illinois Tool Works, Inc)
下的一个分支部门，其整合所有电子组装设备和热
处理技术，该部门包括
MPM
、
Camalot
、
Electrovert
、
Vitronics Soltec
和
Despatch
等世界级产品。
MPM MOMENTUM
®
II HiE & ELITE 系列规格
基板处理
最大基板尺寸 (X x Y) 609.6 mm x 508 mm (24” x 20”)
分段模式 - Momentum II Elite 457 mm x 508 mm (18” x 20”)
X
尺寸大于 20 英寸的电路板需要专门的治具
。
最小基板尺寸 (X x Y) 50.8 mm x 50.8 mm (2” x 2”)
基板厚度尺寸 0.2 mm 至 5.0 mm (0.008” 至 0.20”) 最高到
6.0 mm (0.24”) 没有顶部夹板箔
最大基板重量 4.5 kg (10 lbs)
基板边缘间隙 3.0 mm (0.118")
底部间隙 12.7 mm (0.5") 标准。
可配置 25.4 mm (1.0”)
基板夹持 EdgeLoc II，工作台真空
可选件: 固定顶部夹紧，EdgeLoc+
基板支撑方法 磁性顶针
可选件: 真空挡板，真空顶针，支撑块，
专用夹具，已获专利的自动器具，
Quik-Tool
印刷参数
最大印刷区域 (X x Y) 609.6 mm x 508 mm (24” x 20”)
印刷脱模 (Snap-off) 0 mm 至 6.35 mm (0" 至 0.25")
印刷速度 快至 305 mm/秒 (12.0”/秒)
印刷压力 0 至 20 kg (0 lb 至 44 lbs)
模板框架尺寸 737 mm x 737 mm (29" x 29")
较小尺寸模板可选
影像
影像视域 (FOV) 10.6 mm x 8.0 mm (0.417” x 0.315”)
基准点类型 标准形状基准点 (见 SMEMA 标准),
焊盘 /开孔
摄像机系统 单个数码像机
- MPM 已获专利的向上/向下视觉系统
性能
整个系统对准精度和重复精度 ±11 微米 (±0.0004”) @ 6σ, Cpk ≥2.0*
技术指标通过生产环境工艺变化来表现
，
这个性能数据包括了印刷速度
，
印
刷平台升起和照相机移动
。
实际焊膏印置精度和重复精度 ±17 微米 (±0.0007”) @ 6σ, Cpk ≥2.0*
CeTaQ
执行的实际测试结果
。
循环时间
Momentum II HiE 7.5 秒标准
Momentum II Elite 6.0 秒标准
设备
功率要求 200 至 240 VAC (±10%) 单相 @ 50/60Hz,
15A
压缩空气要求 100 psi @ 4 cfm (标准运转模式) 至 18 cfm
(真空擦拭) (7 bar @ 5 L/秒 至 12 L/秒),
12.7 mm (0.5”) 直径管, OD x 9.5 mm (3/8”)
管线内径
机器高度 (去除灯塔) 1526.0 mm (60.0") 在 940 mm (37.0”) 运输
高度
机器深度 1592.0 mm (62.7")
机器宽度
Momentum II HiE 1203.0 mm (47.4”)
Momentum II Elite 1675.5 mm (66.0”)
前面最小空隙 508 mm (20.0”)
后面最小空隙 508 mm (20.0”)
机器重量
Momentum II HiE 862 kg (1900 lbs)
Momentum II Elite 899 kg (1982 lbs)
含箱重
Momentum II HiE 1155.5 kg (2547 lbs)
Momentum II Elite 1192.5 kg (2629 lbs)
MPM 印刷机 – 建立在一个坚固的机座上
当系统的部件都在高速运行和移动时，强度和稳定性是精确和精准的先决条件。 Momentum® II HiE 和 Elite 的主
要组件由精准的滚珠丝杆驱动，而不是皮带驱动，因此无需校正。工作台和摄像机桁架独立运作，提供了杰出的
运行稳定性，更快速的稳定时间，基板和模板更快对准。 Momentum® II HiE 和 Elite 的刚硬框架，低振动，提供
长久的较高可重复性和高可靠性。 工作台以最小的移动实现基板对准，因此 PCB 更快地到达模板。
* Cpk 值越高，制程规格极限的变化性就越低。 在一个合格的 6σ 制程里 (即，允许在规格极限内加减 6 个标准方差)，Cpk ≥2.0。
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ITW EAE 不断进行的产品改进项目可能涉及到产品的设计和/或价格，我们保留对产品进行修改而不事先告知的权力。